삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발

세계 최초로 AI 엔진을 메모리에 탑재하여 차세대 융합기술 선점 삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발했습니다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산...

고대역폭 메모리 플래시볼트 개발의 주역! 52주차 IR52 장영실상 수상자를 만나다

지난 12월, 삼성전자 고대역폭 메모리 플래시볼트 ‘HBM2E Flashbolt’가 과학기술정보통신부에서 주관하는 2020년 52주차 IR52 장영실상에 선정되었습니다. ※ HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로 최신 인공지능 서비스용 슈퍼컴퓨터,...

포스트코로나 시대의 K-반도체를 향해, ‘제 13회 반도체의 날’

지난 10월 29일, 서울 코엑스에서 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 ‘제13회 반도체의 날’ 기념식이 열렸습니다. 반도체의 날은 우리나라 반도체 수출이 최초로 연 100억 달러를 돌파한 1994년 10월을 기념해 제정된 날로, 매년 국가 주력 산업인 반도체 산업발전에...

삼성전자, AI•차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 세계최초 출시

삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시했습니다. 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) D램 8개 쌓아 최고용량(16GB) 구현...

삼성전자 파운드리, 바이두 고성능 AI칩 만든다

삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 내년 초에 양산할 계획이라고 밝혔습니다. 바이두와 14나노 공정 기반 AI칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’ 개발/생산 협력...

삼성전자, 2019년 3분기 실적발표

삼성전자는 연결 기준으로 매출 62조원, 영업이익 7.78조원의 2019년 3분기 실적을 발표했습니다. 3분기 매출 62조원, 영업이익 7.78조원 기록 3분기에는 스마트폰 등 세트 제품 판매 호조에도 불구하고, 메모리 업황 약세가 지속돼 매출은 전년 동기 대비 약 5%...