기술

3D 메모리로 그린 AI의 미래…삼성전자 FMS 2026 참가 현장 스케치

본격적인 AI 시대를 맞아 세계 메모리 업계의 시선이 미국 산타클라라에 모였다. 8월 4일부터 6일까지 열린 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에서 삼성전자는 AI 시대를 위한 새로운 메모리 아키텍처를 선보였다. 기조연설 무대부터 관람객들로...

AI 시대 메모리의 진화, 더 빠르게·더 촘촘하게… 삼성전자, FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 비전 공개

AI는 질문에 답하는 생성형 AI를 넘어 스스로 계획을 세우고 추론하며 행동하는 에이전틱 AI(Agentic AI)로 빠르게 진화하고 있다. 이에 따라 AI가 처리해야 하는 데이터의 규모도 이전보다 훨씬 커지고 있다. 대화와 추론 과정이 길어질수록 AI가 새롭게 생성하는 데이터는...

HBM 성공의 또 다른 주역, 삼성 파운드리가 열어갈 AI 혁신

인공지능(AI)의 활용이 글로벌 산업 전반으로 확산되고 개인들의 AI 서비스 사용 또한 일상화되면서, 고성능 AI 반도체 수요는 그야말로 폭증하고 있다. AI 시대 가장 주목받고 있는 반도체 솔루션인 HBM(High Bandwidth Memory)이 진화를 거듭하고 있는 가운데,...

HBM4 베이스 다이 경쟁력을 높인 4나노 초저전력 공정, 대한민국 엔지니어상 수상자 인터뷰

반도체 칩 하나에는 수많은 기술이 집약되어 있고, 각각의 기술이 탄생하기까지는 엔지니어들의 치열한 고민과 부단한 노력이 뒷받침되어야 한다. 대한민국 엔지니어상은 산업 현장에서 이러한 끊임 없는 연구와 도전의 결과를 바탕으로 기술 혁신을 이끈 엔지니어에게 수여되는 상이다. 최근...

[인포그래픽] 차세대 AI 플랫폼의 핵심 솔루션, 삼성전자 SSD PM1763

2000년대에 접어들며 본격적으로 대중화의 첫발을 내디딘 SSD(Solid State Drive). SSD는 당시 전자 기기의 저장장치로 주로 사용되던 HDD(Hard Disk Drive)에 비해 데이터를 읽고 쓰는 속도가 압도적으로 빠르면서도 소음과 발열이 적고 충격에 강한...

[인포그래픽] 첨단 반도체 생산을 위한 팀플레이, 삼성 파운드리가 구축한 시스템반도체 생태계 ‘SAFE™’

더 빠르게, 더 안정적으로, 더 강력한 성능의 칩 생산을 지원하다 AI, 스마트폰, 자동차의 두뇌 역할을 하는 첨단 SoC(System on Chip, 하나의 칩에 여러 기능을 집약한 시스템반도체)는 한 회사 혼자만의 힘으로는 만들 수 없다. 칩을 설계하는 팹리스(Fabless,...