기술

삼성전자 4나노 파운드리 공정: 안정성 위에 확장성을 더한 최적의 공정 솔루션

파운드리는 팹리스 기업이 설계한 반도체의 생산을 위탁 받아 제품을 공급하는 비즈니스 모델로, 고객이 요구하는 성능을 구현하면서 안정적인 생산이 가능해야 한다. 하지만 일반적으로 파운드리 공정의 성능과 안정성 사이에는 trade-off 관계가 있다. 최신 선단 공정은 높은 성능을...

[2026 삼성 명장 인터뷰] CMP 설비 국산화의 꿈 실현! 제조 혁신을 이끈 이동우 명장

2026 ‘삼성 명장’의 끊임없는 도전과 장인정신을 조명하는 인터뷰 영상 공개 미세한 굴곡 하나에도 영향을 받는 반도체 공정. 그 중 CMP(화학 기계적 평탄화)1 공정은 반도체에 회로를 그려 넣기 전 웨이퍼2 표면을 거울처럼 매끄럽게 다듬어, 다음 공정이 안정적으로 이뤄질...

[2026 삼성 명장 인터뷰] 정확한 계측으로 HBM 불량률 제로에 도전하는 김주우 명장

2026 ‘삼성 명장’의 끊임없는 도전과 장인정신을 조명하는 인터뷰 영상 공개 인공지능(AI) 시대의 가속화로 글로벌 반도체 시장의 패권 경쟁이 어느 때보다 치열한 가운데, 삼성전자가 핵심 경쟁력의 원천인 ‘기술 인재’에 주목했다. 최고 수준의 숙련 기술과 노하우를 보유한 ‘삼성...

[DS 딕셔너리]현직자가 직접 설명하는 ‘HBM’ 개념과 기술 알아보기

HBM, GPU, AI 반도체… 뉴스에서 많이 접했지만, 막상 설명하려 하면 쉽지 않은 반도체 용어들. 반도체를 더 깊이 이해하고 싶어도 어려운 용어들 때문에 길을 잃은 독자들을 위해, 삼성전자 반도체가 페퍼톤스 이장원과 함께 새로운 시리즈인 ‘DS 딕셔너리’를 선보였다. 오늘의...

GTC 2026에서 만난 삼성전자 AI 반도체의 미래

삼성전자 반도체는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 3월 16일(현지 기준) 개최된 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참가해 AI 반도체의 미래 비전을 제시했다. 올해 GTC 행사에서 삼성전자는 최근 업계 최초로 양산을 개시한 HBM4와 함께 차세대 HBM4E 칩...

[영상] 인포그래픽으로 보는 HBM4

삼성전자는 최근 업계 최초로 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자 HBM4의 핵심적인 성능과 아키텍처 혁신, 그리고 기술적 의미를 영상을 통해 살펴보자. 차세대 AI를 위한 대역폭의 재정의 HBM4는 HBM3E에서 적용된 1,024개의 데이터...