기술

[칩스케치] 다가올 에이전틱 AI 시대, 변화와 그 영향은? 올해로 개최 10년째 맞은 ‘삼성 AI 포럼’

✨ 10주년 맞은 삼성 AI 포럼 2026, AI의 진화를 논하다 삼성전자가 9월 30일 서초사옥 다목적홀에서 ‘삼성 AI 포럼 2026’을 개최했다. 2017년 첫 시작 이래 올해 10회째를 맞은 삼성 AI 포럼은 글로벌 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신...

게임스컴서 첫선 보인 삼성 포터블 SSD P9·P7, 글로벌 시장 본격 출시

삼성전자가 차세대 포터블 SSD 라인업 ‘P 시리즈’의 첫 제품인 ‘P9’과 ‘P7’을 글로벌 시장에 본격 출시했다. 두 제품은 지난 8월 말 독일 쾰른에서 열린 게임스컴 2026(Gamescom 2026) 행사에서 ‘The Next Era of Portable SSD’를 주제로...

새로운 AI 인프라 사이클을 여는 메모리 혁신 2편: 엣지 AI 혁신을 연결하는 삼성전자 메모리 솔루션

1편에서는 엣지 AI가 확산되면서 용량과 대역폭, 에너지 효율이 AI 시스템의 주요 과제로 떠오르고 있음을 살펴봤다. 이러한 과제를 해결하는 과정에서 메모리의 역할도 새롭게 정의되고 있다. AI 시스템의 병목을 해결하는 핵심 기술, 메모리 과거 메모리가 연산에 필요한 데이터를...

새로운 AI 인프라 사이클을 여는 메모리 혁신 1편: 더 가까워진 엣지 AI, 더 중요해진 메모리

오늘날 AI는 대규모 데이터센터를 넘어 스마트폰과 AI PC, 자동차, 로봇, 산업 현장으로 빠르게 확산되고 있다. 클라우드 AI (Cloud AI)와 엣지 AI (Edge AI)가 각자의 강점을 바탕으로 역할을 나누고 함께 성장하면서, 새로운 AI 인프라 사이클이 시작되고...

[FMS 2026 3D & NAND Innovation Award] V10 BV-NAND: 400단을 넘어 AI 스토리지의 한계를 확장하다

AI의 발전과 함께 처리해야 할 데이터가 폭발적으로 증가하면서, 스토리지에는 더 높은 용량과 성능, 전력 효율이 요구되고 있다. 이러한 변화 속에서 삼성전자의 V10 BV-NAND는 FMS 2026 Best of Show Awards의 3D & NAND Innovation...

[칩스케치] 대학과 산업이 함께 그리는 반도체의 미래, 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’

👨‍👨‍👧‍👦 대학의 경계를 넘어 한자리에 모이다, ‘SPARK 2026’ 반도체 산업의 발전은 기업과 대학의 역량이 맞물릴 때 더욱 큰 가능성으로 이어진다. 지난 8월 19일, 삼성전자가 국내 대학과 산학협력의 폭을 넓히고 미래 반도체 연구 방향을 함께 모색하기 위해...