기술

[칩스케치] AI 시대의 중심에 선 반도체! 삼성전자가 ‘SEDEX 2026’ 현장에서 제시한 미래는

💡 첨단 AI 구현을 위한 핵심 반도체 기술 총집합! SEDEX 2026 AI 기술의 고도화와 함께 반도체 기술도 비약적인 발전을 거듭하고 있다. 반도체 업계에 대한 글로벌 시장의 관심이 날로 높아지고 있는 가운데, 삼성전자는 10월 14일부터 16일까지 사흘간 국내 최대...

[칩스케치] 다가올 에이전틱 AI 시대, 변화와 그 영향은? 올해로 개최 10년째 맞은 ‘삼성 AI 포럼’

✨ 10주년 맞은 삼성 AI 포럼 2026, AI의 진화를 논하다 삼성전자가 9월 30일 서초사옥 다목적홀에서 ‘삼성 AI 포럼 2026’을 개최했다. 2017년 첫 시작 이래 올해 10회째를 맞은 삼성 AI 포럼은 글로벌 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신...

게임스컴서 첫선 보인 삼성 포터블 SSD P9·P7, 글로벌 시장 본격 출시

삼성전자가 차세대 포터블 SSD 라인업 ‘P 시리즈’의 첫 제품인 ‘P9’과 ‘P7’을 글로벌 시장에 본격 출시했다. 두 제품은 지난 8월 말 독일 쾰른에서 열린 게임스컴 2026(Gamescom 2026) 행사에서 ‘The Next Era of Portable SSD’를 주제로...

새로운 AI 인프라 사이클을 여는 메모리 혁신 2편: 엣지 AI 혁신을 연결하는 삼성전자 메모리 솔루션

1편에서는 엣지 AI가 확산되면서 용량과 대역폭, 에너지 효율이 AI 시스템의 주요 과제로 떠오르고 있음을 살펴봤다. 이러한 과제를 해결하는 과정에서 메모리의 역할도 새롭게 정의되고 있다. AI 시스템의 병목을 해결하는 핵심 기술, 메모리 과거 메모리가 연산에 필요한 데이터를...

새로운 AI 인프라 사이클을 여는 메모리 혁신 1편: 더 가까워진 엣지 AI, 더 중요해진 메모리

오늘날 AI는 대규모 데이터센터를 넘어 스마트폰과 AI PC, 자동차, 로봇, 산업 현장으로 빠르게 확산되고 있다. 클라우드 AI (Cloud AI)와 엣지 AI (Edge AI)가 각자의 강점을 바탕으로 역할을 나누고 함께 성장하면서, 새로운 AI 인프라 사이클이 시작되고...

[FMS 2026 3D & NAND Innovation Award] V10 BV-NAND: 400단을 넘어 AI 스토리지의 한계를 확장하다

AI의 발전과 함께 처리해야 할 데이터가 폭발적으로 증가하면서, 스토리지에는 더 높은 용량과 성능, 전력 효율이 요구되고 있다. 이러한 변화 속에서 삼성전자의 V10 BV-NAND는 FMS 2026 Best of Show Awards의 3D & NAND Innovation...