기술

[칩스케치] 대학과 산업이 함께 그리는 반도체의 미래, 산학협력 통합교류회 ‘SPARK 2026’

👨‍👨‍👧‍👦 대학의 경계를 넘어 한자리에 모이다, ‘SPARK 2026’ 반도체 산업의 발전은 기업과 대학의 역량이 맞물릴 때 더욱 큰 가능성으로 이어진다. 지난 8월 19일, 삼성전자가 국내 대학과 산학협력의 폭을 넓히고 미래 반도체 연구 방향을 함께 모색하기 위해...

[인포그래픽] 한층 더 진화된 포터블 스토리지 경험을 제시할 삼성전자 SSD ‘P시리즈’를 만나다

고해상도 영상과 게임, AI 콘텐츠 등 일상에서 다루는 데이터의 용량이 계속 증가하면서, 대용량 데이터를 효율적으로 저장하고 전송할 수 있는 개인용 스토리지의 중요성도 커지고 있다. 삼성전자는 이러한 사용자 환경에 맞춰 최신 인터페이스 USB4*를 탑재한 새로운 포터블 SSD...

글로벌 메모리 표준의 중심에서 ㅣ FMS 2026 평생 공로상 수상자 Mian Quddus 인터뷰

삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) Mian Quddus 상무(VP)가 최근 개최된 FMS(Future of Memory and Storage) 2026에서 평생 공로상(Lifetime Achievement Award)을 수상했다. FMS 평생 공로상은 메모리·스토리지 산업...

3D 메모리로 그린 AI의 미래…삼성전자 FMS 2026 참가 현장 스케치

본격적인 AI 시대를 맞아 세계 메모리 업계의 시선이 미국 산타클라라에 모였다. 8월 4일부터 6일까지 열린 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에서 삼성전자는 AI 시대를 위한 새로운 메모리 아키텍처를 선보였다. 기조연설 무대부터 관람객들로...

AI 시대 메모리의 진화, 더 빠르게·더 촘촘하게… 삼성전자, FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 비전 공개

AI는 질문에 답하는 생성형 AI를 넘어 스스로 계획을 세우고 추론하며 행동하는 에이전틱 AI(Agentic AI)로 빠르게 진화하고 있다. 이에 따라 AI가 처리해야 하는 데이터의 규모도 이전보다 훨씬 커지고 있다. 대화와 추론 과정이 길어질수록 AI가 새롭게 생성하는 데이터는...

HBM 성공의 또 다른 주역, 삼성 파운드리가 열어갈 AI 혁신

인공지능(AI)의 활용이 글로벌 산업 전반으로 확산되고 개인들의 AI 서비스 사용 또한 일상화되면서, 고성능 AI 반도체 수요는 그야말로 폭증하고 있다. AI 시대 가장 주목받고 있는 반도체 솔루션인 HBM(High Bandwidth Memory)이 진화를 거듭하고 있는 가운데,...