이재용 삼성전자 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. 이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재∙공정 요소기술 개발 현황과 일본...

삼성전자, 2026년 3분기 실적 발표

삼성전자는 연결 기준 매출 195.3조원, 영업이익 107.4조원의 2026년 3분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 메모리의 최대 실적에 힘입어 4분기 연속 최대 매출과 영업이익을 동시에 경신하며, 글로벌 테크 기업 중 최초로 분기 영업이익 100조원을 돌파했다. 전사 매출은...

Data Movement 시대를 여는 차세대 메모리 zHBM

지난 기사에서는 HBM이 AI Chip에 필요한 데이터를 공급하며 발전해 온 과정을 살펴봤다. 최근에는 추론과 리즈닝, 긴 문맥 처리와 여러 작업을 연속으로 수행하는 에이전틱 AI가 확대되면서, AI가 읽고 처리해야 할 데이터도 늘어나고 있다. 생성하는 토큰과 KV 캐시가...

인공지능의 발전과 AI Chip, 이를 뒷받침하는 HBM

AI가 긴 문서를 이해하고 복잡한 질문에 답하며 여러 작업을 수행함에 따라, 이를 구현하는 반도체에도 다양한 요구가 더해지고 있다. 대규모 모델을 학습시키는 연산 능력은 물론, 사용자의 요청에 빠르게 응답하고 제한된 전력 안에서 서비스를 운영하는 효율 또한 중요해지고 있다....

[칩스케치] AI 시대의 중심에 선 반도체! 삼성전자가 ‘SEDEX 2026’ 현장에서 제시한 미래는

💡 첨단 AI 구현을 위한 핵심 반도체 기술 총집합! SEDEX 2026 AI 기술의 고도화와 함께 반도체 기술도 비약적인 발전을 거듭하고 있다. 반도체 업계에 대한 글로벌 시장의 관심이 날로 높아지고 있는 가운데, 삼성전자는 10월 14일부터 16일까지 사흘간 국내 최대...

새로운 AI 인프라 사이클을 여는 메모리 혁신 2편: 엣지 AI 혁신을 연결하는 삼성전자 메모리 솔루션

1편에서는 엣지 AI가 확산되면서 용량과 대역폭, 에너지 효율이 AI 시스템의 주요 과제로 떠오르고 있음을 살펴봤다. 이러한 과제를 해결하는 과정에서 메모리의 역할도 새롭게 정의되고 있다. AI 시스템의 병목을 해결하는 핵심 기술, 메모리 과거 메모리가 연산에 필요한 데이터를...