‘HBM’ 검색결과
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수평의 한계를 수직으로 돌파하다! 2026 VLSI Symposium 최고 논문상 수상자 인터뷰
삼성전자 반도체연구소, 게이트 피치 42nm 3D 적층 트랜지스터 세계 최초 구현2026 VLSI Symposium Best Paper | 삼성전자 반도체연구소 Logic TD팀 2026 VLSI Symposium 제출 논문 1,000편 이상 중 최고 평가...
삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하
삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보이며 HBM 시장 주도권 굳히기에 돌입한다. 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다. 지난 2월, 업계 최고 속도를...
삼성전자, 2026년 1분기 실적 발표
삼성전자가 연결 기준으로 매출 133.9조원, 영업이익 57.2조원의 2026년 1분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 AI 기술 혁신과 선제적 시장 대응을 통해 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. 전사 매출은 전분기 대비 40조원 증가한...
삼성전자 4나노 파운드리 공정: 안정성 위에 확장성을 더한 최적의 공정 솔루션
파운드리는 팹리스 기업이 설계한 반도체의 생산을 위탁 받아 제품을 공급하는 비즈니스 모델로, 고객이 요구하는 성능을 구현하면서 안정적인 생산이 가능해야 한다. 하지만 일반적으로 파운드리 공정의 성능과 안정성 사이에는 trade-off 관계가 있다. 최신 선단 공정은 높은 성능을...
[2026 삼성 명장 인터뷰] 정확한 계측으로 HBM 불량률 제로에 도전하는 김주우 명장
2026 ‘삼성 명장’의 끊임없는 도전과 장인정신을 조명하는 인터뷰 영상 공개 인공지능(AI) 시대의 가속화로 글로벌 반도체 시장의 패권 경쟁이 어느 때보다 치열한 가운데, 삼성전자가 핵심 경쟁력의 원천인 ‘기술 인재’에 주목했다. 최고 수준의 숙련 기술과 노하우를 보유한 ‘삼성...
[DS 딕셔너리]현직자가 직접 설명하는 ‘HBM’ 개념과 기술 알아보기
HBM, GPU, AI 반도체… 뉴스에서 많이 접했지만, 막상 설명하려 하면 쉽지 않은 반도체 용어들. 반도체를 더 깊이 이해하고 싶어도 어려운 용어들 때문에 길을 잃은 독자들을 위해, 삼성전자 반도체가 페퍼톤스 이장원과 함께 새로운 시리즈인 ‘DS 딕셔너리’를 선보였다. 오늘의...
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