삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...

역대 최대 규모로 개최된 ‘반도체대전 2021’, 삼성 반도체의 첨단 기술 공개 현장 속으로

반도체 업계의 최신 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 전시회 ‘제23회 반도체대전(SEDEX 2021)’이 지난 10월 27일부터 29일까지 3일 동안 서울 코엑스에서 개최되었습니다. 반도체대전은 메모리반도체, 시스템반도체, 소재, 부품, 장비 분야부터 스마트TV, Mobile 등...

삼성전자, 2021년 3분기 실적 발표

삼성전자는 연결 기준으로 매출 73.98조원, 영업이익 15.82조원의 2021년 3분기 실적을 발표했습니다. 매출 73.98조원, 영업이익 15.82조원 기록…분기 사상 최대 매출 글로벌 공급망 이슈와 코로나19 영향 등 거시적인 불확실성 가운데서도, 삼성전자는 기술·제품...

삼성전자, 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대

삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대합니다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획입니다. PIM 기술 적용한 새로운 메모리 제품군 학회서 공개...

삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했습니다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭...

[삼성반도체이야기 뉴스레터 11호] 다양함이 담기다. 맛남의 광장 DS부문 사내 식당 이야기