삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2019’ 개최

삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2019’ 개최 삼성전자가 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 「삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019」를 개최하고, 고객 가치 창출을 극대화할 차세대...

전자산업 기술의 현재와 미래를 한 눈에! ‘2019 한국전자산업대전’ 현장

지난 10월 8일, 서울 코엑스에서는 한국전자전, 반도체대전, 한국디스플레이산업전 등 3개 전시회로 구성된 ‘2019 한국전자산업대전’이 개최됐습니다. 한국 전자산업 태동 60주년을 맞이해 열린 행사로 그 열기가 대단했는데요. ‘초연결 시대, 삶을 잇(IT)다!’ 라는 주제로...

삼성전자, 업계 최초 ’12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발

삼성전자가 업계 최초로 ’12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어갑니다. 기존 8단 → 12단 적층 기술 개발 성공, 패키지 기술 한계 돌파 ’12단...

삼성전자, 세계 최초 10나노급 D램 기술로 ‘2018 대한민국 기술대상’ 대통령상 수상

지난 12월 5일, 서울 코엑스(COEX)에서는 ‘2018 대한민국 산업기술 R&D대전’과 ‘2018 대한민국 기술대상’이 개최되었습니다. 이번 대한민국 기술대상에서 삼성전자는 ‘차세대 프리미엄 10나노급 (1y) D램 기술’로...

끊임없는 학습과 도전을 하는 DS人을 만나다 #2

반도체 기술이 점점 고도화되면서 반도체 패키지(Package) 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 과거에는 패키지 기술이 단순히 충격이나 오염으로부터 칩을 보호하는 목적이었다면, 현재는 반도체 칩에 새로운 가치를 부여하는 중요한 역할을 하는데요. 앞서 새로운 분야에 도전하는 DS人...

삼성전자, 중국서 ‘삼성 미래기술 포럼’ 개최

삼성전자가 15일 중국 베이징에서 ‘삼성 미래기술 포럼’을 열고 새로운 IT 패러다임으로 부상한 ‘AI’ 분야에 최적화된 솔루션을 선보이며, 미래 부품사업 경쟁력 강화에 나섰습니다. 이번 행사는 삼성전자 DS부문 중국총괄 주관으로...