[어바웃 DS] 삼성전자 DS부문 사업 개요

삼성전자 DS부문은 메모리사업부, 시스템LSI사업부, 파운드리사업부, 반도체연구소, 소프트웨어센터, TP센터, 기흥/화성단지, LED사업팀, 생산기술연구소, 종합기술원 등으로 구성되어 있습니다. DS부문은 세계 최고의 반도체 기술 경쟁력을 바탕으로 기술 한계를 돌파해왔습니다....

삼성전자, ‘CES 2017’에서 소비자의 삶 바꿀 미래 기술 선보여

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세계 최초 4GB HBM2 D램 기술이 미래창조과학부 장관상을 수상할 수 있었던 이유는?

5/17일 코엑스에 국내 ICT분야를 대표하는 개발자들이 한자리에 모였습니다. 올해로 23회를 맞은 국내 최고 권위의 ‘대한민국 멀티미디어 기술대상’ 시상식이 열렸기 때문인데요. 삼성전자는 이번 시상식에서 ‘4GB HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth...

삼성전자, 세계 최초 ‘4기가바이트 HBM D램’ 양산

삼성전자가 현존하는 최고 속도의 D램보다 7배 이상 빠른 차세대 ‘4기가바이트(GB) HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램’을 본격 양산합니다. ■ 차세대 HPC를 위한 ‘초고속·초절전·초슬림’ 솔루션 제공...

삼성전자, 세계 최초 ‘128기가바이트 D램 모듈’ 양산

삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했습니다. ※ TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) : D램 칩을 일반 종이...