Data Movement 시대를 여는 차세대 메모리 zHBM

지난 기사에서는 HBM이 AI Chip에 필요한 데이터를 공급하며 발전해 온 과정을 살펴봤다. 최근에는 추론과 리즈닝, 긴 문맥 처리와 여러 작업을 연속으로 수행하는 에이전틱 AI가 확대되면서, AI가 읽고 처리해야 할 데이터도 늘어나고 있다. 생성하는 토큰과 KV 캐시가...

인공지능의 발전과 AI Chip, 이를 뒷받침하는 HBM

AI가 긴 문서를 이해하고 복잡한 질문에 답하며 여러 작업을 수행함에 따라, 이를 구현하는 반도체에도 다양한 요구가 더해지고 있다. 대규모 모델을 학습시키는 연산 능력은 물론, 사용자의 요청에 빠르게 응답하고 제한된 전력 안에서 서비스를 운영하는 효율 또한 중요해지고 있다....

반도체가 세상과 만나는 곳, 삼성전자 천안·온양캠퍼스

정교한 기술로 첨단 반도체를 완성하고 세계 각국으로 전달하는 곳. 삼성전자 반도체 공정의 마지막 관문인 삼성전자 천안·온양캠퍼스의 모습을 영상에 담았다. HBM, WLP 등 반도체 핵심 후공정을 담당하는 천안캠퍼스부터 엄격한 품질 검증과 첨단 패키징, 출하가 이뤄지는...

HBM 성공의 또 다른 주역, 삼성 파운드리가 열어갈 AI 혁신

인공지능(AI)의 활용이 글로벌 산업 전반으로 확산되고 개인들의 AI 서비스 사용 또한 일상화되면서, 고성능 AI 반도체 수요는 그야말로 폭증하고 있다. AI 시대 가장 주목받고 있는 반도체 솔루션인 HBM(High Bandwidth Memory)이 진화를 거듭하고 있는 가운데,...

삼성전자·브로드컴, 2,000억 달러 규모 ‘전략적 협력’

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. ‘AI 서밋’...

불이 꺼지지 않는 대한민국 반도체 산업의 중심, 삼성전자 평택캠퍼스

세계 최대 규모를 자랑하는 반도체 생산 부지는 어떤 모습일까? 총 283만㎡(약 86만 평) 규모의 삼성전자 평택캠퍼스와 그 안에 담긴 첨단 반도체 산업 현장을 영상으로 담았다. 메모리, 시스템반도체를 생산하는 FAB(P1~P4)의 모습부터, AI 시대를 이끌 차세대 생산 기지...