[반썰어 Ep.1] 핵심만 쏙쏙! 어려운 반도체 용어 알기 쉽게 썰어드립니다 – PIM 편

인생맛칩이 새로운 시리즈로 돌아왔습니다. 어렵고 익숙하지 않은 반도체 용어를 쉽고 재미있게 소개하는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈인데요. 오늘 처음으로 파헤쳐 볼 용어는 무엇일까요? 바로 AI의 성능을 획기적으로 높여 줄 지능형 반도체, ‘PIM(Processing...

삼성전자 전문가에게 직접 듣다! 차세대 메모리 반도체가 본격적으로 열어갈 AI 시대

AI 시대의 서막, 메모리 반도체가 활짝 열어간다 어느새 우리의 일상에 깊이 들어와 있는 인공지능 (Artificial Intelligence, 이하 AI). 우리가 사용하고 있는 많은 서비스들은 음성 인식, 기계 번역과 같은 AI 응용을 활용하고 있으며, 앞으로 더욱 성장할...

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...

삼성전자, 세계 최초 ‘128기가바이트 D램 모듈’ 양산

삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했습니다. ※ TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) : D램 칩을 일반 종이...