[DS 딕셔너리]현직자가 직접 설명하는 ‘HBM’ 개념과 기술 알아보기

HBM, GPU, AI 반도체… 뉴스에서 많이 접했지만, 막상 설명하려 하면 쉽지 않은 반도체 용어들. 반도체를 더 깊이 이해하고 싶어도 어려운 용어들 때문에 길을 잃은 독자들을 위해, 삼성전자 반도체가 페퍼톤스 이장원과 함께 새로운 시리즈인 ‘DS 딕셔너리’를 선보였다. 오늘의...

[Behind the CHIP] AI 반도체 시장의 미래를 엿보다. CXL에 대해

HBM이라는 단어가 대중의 관심 단어로 떠오르기 시작한 2023년. 그 후 일년이 지난 지금, 우리는 이 새로운 시대가 만들어내고 있는 시대 변화를 오롯이 체감하고 있다. 예를 들면 헤테로지니어스 컴퓨팅(Heterogeneous Computing, 이종 컴퓨팅) 시대로의 전환이...

[반도Chat 모아보기] 어려운 반도체 용어 완전 정복! 요약 모음.Zip

뉴스 속 낯선 반도체 용어들, 꼭 어려운 사전에서만 확인해야 할까?반도Chat과 함께라면 잠깐의 출퇴근 시간 동안에도 손쉽게 반도체를 이해할 수 있다. 지금 바로 13개의 ‘반도Chat’ 에피소드를 돌아보며, 다시 한번 반도체 세계 속으로 떠나보자! .

[기고문] 종합 반도체 역량으로 AI 시대에 걸맞은 최적 솔루션 선보일 것

AI가 사소한 일상을 넘어 첨단 산업까지 뒤흔들고 있다. 그 중심에서 최첨단 반도체 기술을 이끌고 있는 삼성전자는 지난 3월 미국에서 열린 ‘MemCon 2024’에서 인공지능 시대의 새로운 메모리 솔루션에 대해 소개했다. 글로벌 반도체 학회...

AI 시대, 삼성전자 HBM이 만들어 내는 완벽한 하모니

고대역폭 메모리 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 초거대 AI 시대라는 악곡(樂曲)의 뛰어난 오케스트라 연주자로 비유할 수 있다. 마치 능숙한 연주자가 빠르고 정확하게 멜로디를 연주하는 것처럼, HBM은 높은 대역폭을 기반으로 AI의...

삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로...