삼성전자, ‘플래시 메모리 서밋’서 차세대 메모리 솔루션 대거 공개

삼성전자가 2일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 ‘플래시 메모리 서밋 2022(Flash Memory Summit)’에서 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보였습니다. ※ 플래시 메모리 서밋 2022(Flash Memory Summit): 매년...

삼성전자, 레드햇과 차세대 메모리 분야 소프트웨어 기술 상호 협력

삼성전자와 레드햇(Red Hat)은 차세대 메모리 분야 소프트웨어 기술 관련 상호 협력키로 했습니다. 레드햇은 글로벌 오픈소스 솔루션 선도 기업으로, 두 회사는 NVMe SSD, CXL 메모리, 컴퓨테이셔널 메모리/스토리지 (Computational Memory/Storage),...

삼성전자, 웨스턴디지털과 차세대 스토리지 분야 기술 협력 MOU 체결

삼성전자가 스토리지 전문 기업인 미국의 웨스턴디지털(Western Digital)과 ‘존 스토리지(Zoned Storage)’ 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. ‘존 스토리지’는 데이터센터나 엔터프라이즈의 대용량...

삼성전자, 차세대 차량용 메모리 솔루션 공급

삼성전자가 고성능 SSD와 그래픽D램 등 성능과 신뢰성을 강화한 첨단 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사에 공급하며 본격적인 시장 확대에 나섭니다. 차량용 시스템 고도화 지원을 위한 고성능 메모리 솔루션 양산 이번에 공급되는 차량용 메모리 솔루션은 고성능 인포테인먼트...

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...

삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산

삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔습니다. EUV 멀티레이어 공정 도입… 업계 최소 선폭 14나노 D램 양산 삼성전자는 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을...