삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 솔루션 협력 확대

삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다. 전영현 DS부문장은...

삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…‘토털 솔루션’으로 엔비디아와 AI 동맹 고도화

삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다. 삼성전자는 이번...

삼성전자, 2025년 4분기 실적 발표

삼성전자가 연결 기준으로 매출 93.8조원, 영업이익 20.1조원의 2025년 4분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 DS(Device Solutions)부문의 HBM(High Bandwidth Memory) 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승 등에 힘입어 역대 최대 분기...

[CES 2026 혁신상 수상작] Detachable AutoSSD: 업계 최초의 탈부착 가능한 최고 성능의 차량용 SSD

올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Vehicle Tech & Advanced...

[CES 2026 혁신상 수상작] PM9E1 M.2 22×42: 초소형·고성능의 AI 최적화 PCIe Gen5 NVMe SSD

올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Computer Hardware & Components 부문에서...

[CES 2026 혁신상 수상작] LPDDR6: 고성능 온디바이스 AI에 최적화된 세계 최초의 차세대 저전력 DRAM

올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Mobile Devices, Accessories & Apps 부문에서...