삼성전자, 2026년 1분기 실적 발표

삼성전자가 연결 기준으로 매출 133.9조원, 영업이익 57.2조원의 2026년 1분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 AI 기술 혁신과 선제적 시장 대응을 통해 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. 전사 매출은 전분기 대비 40조원 증가한...

삼성전자 4나노 파운드리 공정: 안정성 위에 확장성을 더한 최적의 공정 솔루션

파운드리는 팹리스 기업이 설계한 반도체의 생산을 위탁 받아 제품을 공급하는 비즈니스 모델로, 고객이 요구하는 성능을 구현하면서 안정적인 생산이 가능해야 한다. 하지만 일반적으로 파운드리 공정의 성능과 안정성 사이에는 trade-off 관계가 있다. 최신 선단 공정은 높은 성능을...

[DS 딕셔너리]현직자가 직접 설명하는 ‘HBM’ 개념과 기술 알아보기

HBM, GPU, AI 반도체… 뉴스에서 많이 접했지만, 막상 설명하려 하면 쉽지 않은 반도체 용어들. 반도체를 더 깊이 이해하고 싶어도 어려운 용어들 때문에 길을 잃은 독자들을 위해, 삼성전자 반도체가 페퍼톤스 이장원과 함께 새로운 시리즈인 ‘DS 딕셔너리’를 선보였다. 오늘의...

삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 솔루션 협력 확대

삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다. 전영현 DS부문장은...

삼성전자, 제57기 정기 주주총회 개최

삼성전자가 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. ☐ 전영현 의장, “변화에 한발 앞서 준비하고 선제적으로 대응할 것” 이날 주주총회 의장을 맡은 삼성전자 대표이사 전영현 부회장은...

GTC 2026에서 만난 삼성전자 AI 반도체의 미래

삼성전자 반도체는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 3월 16일(현지 기준) 개최된 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참가해 AI 반도체의 미래 비전을 제시했다. 올해 GTC 행사에서 삼성전자는 최근 업계 최초로 양산을 개시한 HBM4와 함께 차세대 HBM4E 칩...