‘HBM4’ 검색결과
25건의 글이 있습니다
HBM 성공의 또 다른 주역, 삼성 파운드리가 열어갈 AI 혁신
인공지능(AI)의 활용이 글로벌 산업 전반으로 확산되고 개인들의 AI 서비스 사용 또한 일상화되면서, 고성능 AI 반도체 수요는 그야말로 폭증하고 있다. AI 시대 가장 주목받고 있는 반도체 솔루션인 HBM(High Bandwidth Memory)이 진화를 거듭하고 있는 가운데,...
삼성전자·브로드컴, 2,000억 달러 규모 ‘전략적 협력’
삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. ‘AI 서밋’...
HBM4 베이스 다이 경쟁력을 높인 4나노 초저전력 공정, 대한민국 엔지니어상 수상자 인터뷰
반도체 칩 하나에는 수많은 기술이 집약되어 있고, 각각의 기술이 탄생하기까지는 엔지니어들의 치열한 고민과 부단한 노력이 뒷받침되어야 한다. 대한민국 엔지니어상은 산업 현장에서 이러한 끊임 없는 연구와 도전의 결과를 바탕으로 기술 혁신을 이끈 엔지니어에게 수여되는 상이다. 최근...
삼성전자, ‘2026년 지속가능경영보고서’ 발간…수자원 환원 확대
삼성전자가 ‘2026년 지속가능경영보고서’를 26일 발간했다. 이번 보고서에는 최근 급변하는 지정학적 리스크와 AI 발전으로 인한 위기와 기회 속에서 기업의 사회적 책임을 다하고 지속 가능한 성장 기반을 구축하기 위한 환경, 사회, 거버넌스 분야의 전략과 주요 성과를 담았다....
삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하
삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보이며 HBM 시장 주도권 굳히기에 돌입한다. 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다. 지난 2월, 업계 최고 속도를...
삼성전자, 2026년 1분기 실적 발표
삼성전자가 연결 기준으로 매출 133.9조원, 영업이익 57.2조원의 2026년 1분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 AI 기술 혁신과 선제적 시장 대응을 통해 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. 전사 매출은 전분기 대비 40조원 증가한...
기간 설정