삼성전자, FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 제시

삼성전자가 8월 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 목업(Mock-up)을...

HBM 성공의 또 다른 주역, 삼성 파운드리가 열어갈 AI 혁신

인공지능(AI)의 활용이 글로벌 산업 전반으로 확산되고 개인들의 AI 서비스 사용 또한 일상화되면서, 고성능 AI 반도체 수요는 그야말로 폭증하고 있다. AI 시대 가장 주목받고 있는 반도체 솔루션인 HBM(High Bandwidth Memory)이 진화를 거듭하고 있는 가운데,...

[인포그래픽] 차세대 AI 플랫폼의 핵심 솔루션, 삼성전자 SSD PM1763

2000년대에 접어들며 본격적으로 대중화의 첫발을 내디딘 SSD(Solid State Drive). SSD는 당시 전자 기기의 저장장치로 주로 사용되던 HDD(Hard Disk Drive)에 비해 데이터를 읽고 쓰는 속도가 압도적으로 빠르면서도 소음과 발열이 적고 충격에 강한...

삼성전자, ‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최…AI 반도체 생태계 지속 확대

삼성전자가 1일 삼성전자 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE™, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 개최하고 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. *...

[인포그래픽] 온디바이스 AI 구현할 최적의 솔루션 UFS 5.0 메모리

삼성전자 반도체는 업계 최고 성능을 구현한 UFS 5.0 규격 차세대 모바일 메모리 개발을 발표했다. UFS(Universal Flash Storage)는 내장형 플래시 메모리의 표준 규격으로, 이번에 개발 완료된 삼성전자 UFS 5.0 메모리는 차세대 스마트폰을 비롯한 각종...

삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 개발

삼성전자가 온디바이스 AI 시대에 최적화된 업계 최고 성능의 차세대 UFS 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다. *UFS: Universal Flash Storage 이번 제품은 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC’의 최신 내장 메모리 규격인...