‘AI 메모리 솔루션’ 검색결과
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삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로...
[반도Chat Ep.7] 미세 공정의 한계를 뛰어넘는 첨단 패키지 기술 ‘Advanced Package’
반도체 성능은 한정된 공간에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있느냐에 따라 결정된다. 이에 대해 ‘반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어날 것이다’라고 예측한, 일명 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’도 존재한다. 그러나 현재 빅데이터 기반 기술,...
[기고문] AI 시대, 최적 메모리 솔루션으로 미래 기술을 그리다
전 세계적인 AI 열풍 속에서 관련 하드웨어, 소프트웨어 등이 급성장함에 따라 AI가 인간의 지적 수준까지 발전하고 있다. 삼성전자는 초거대 AI 시장을 대응하기 위해 DDR5(Double Data Rate 5), HBM(High Bandwidth Memory), CMM(CXL...
[반도Chat Ep.3] 초거대 AI 시대를 이끌 메모리 반도체 ‘HBM’
어떤 질문이든 척척 답을 내어주는 ‘챗GPT’처럼, 삼성전자 반도체 뉴스룸은 ‘반도Chat’ 시리즈를 통해 어려운 반도체 용어도 단번에 쏙쏙 알기 쉽게 전하고 있다. 반도Chat 시리즈 세 번째 이야기 주제는 초거대 AI 기술 발전의 핵심인 메모리 반도체,...
[SEDEX 2023] 삼성전자 반도체가 연결하는 새로운 미래! AI 반도체 기술로 혁신을 더 가까이
삼성전자 반도체가 10월 25일부터 27일까지 3일간 개최된 ‘제25회 반도체대전(SEDEX 2023)’에 참여했다. 올해 반도체대전에는 삼성전자를 포함하여 시스템반도체 및...
초거대 AI 시대를 맞이하는 법! ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 선보인 차세대 메모리 솔루션
지난 10월 20일(현지 시각), 미국 캘리포니아 실리콘밸리가 들썩이기 시작했다. 메모리 반도체 시장 트렌드와 최신 기술력이 모여있는 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’ 현장을 방문하기 위함이다. ‘메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)’라는 주제로 진행된 이번...
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