삼성전자, AI•차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 세계최초 출시

삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시했습니다. 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) D램 8개 쌓아 최고용량(16GB) 구현...

삼성전자 파운드리, 바이두 고성능 AI칩 만든다

삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 내년 초에 양산할 계획이라고 밝혔습니다. 바이두와 14나노 공정 기반 AI칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’ 개발/생산 협력...

삼성전자, ’28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM’ 출하

삼성전자가 ’28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory, 내장형 MRAM)’ 솔루션 제품을 출하했습니다. 저전력 특성 공정+차세대 내장 메모리 기술 접목…...

삼성전자, 세계 최초 ‘1TB eUFS’ 양산

삼성전자, 세계 최초 ‘1TB eUFS’ 양산 삼성전자가 세계 최초로 ‘테라바이트(TB) 모바일 메모리(eUFS, embedded Universal Flash Storage) 시장을 엽니다. 스마트폰 내장메모리 테라바이트 시대 열다 삼성전자는...

삼성전자, 중국서 ‘삼성 미래기술 포럼’ 개최

삼성전자가 15일 중국 베이징에서 ‘삼성 미래기술 포럼’을 열고 새로운 IT 패러다임으로 부상한 ‘AI’ 분야에 최적화된 솔루션을 선보이며, 미래 부품사업 경쟁력 강화에 나섰습니다. 이번 행사는 삼성전자 DS부문 중국총괄 주관으로...

삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2018’ 개최

삼성전자가 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 「삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018」을 개최하고, 차별화된 기술로 고객의 가치창출을 극대화 할 수 있는 차세대 반도체 솔루션을 소개했습니다. 실리콘밸리에서...