삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산

삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔습니다. EUV 멀티레이어 공정 도입… 업계 최소 선폭 14나노 D램 양산 삼성전자는 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을...

삼성전자, 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대

삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대합니다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획입니다. PIM 기술 적용한 새로운 메모리 제품군 학회서 공개...

삼성전자, 업계 최초 CXL 기반 D램 메모리 기술 개발

삼성전자가 업계 최초로 차세대 인터페이스 ‘컴퓨트 익스프레스 링크 (Compute Express Link, 이하 CXL)’ 기반의 D램 메모리 기술을 개발했습니다. 대용량 데이터센터가 요구하는 차세대 메모리 솔루션 삼성전자는 인공지능, 머신러닝, 빅데이터 등...

삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발

세계 최초로 AI 엔진을 메모리에 탑재하여 차세대 융합기술 선점 삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발했습니다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산...

고대역폭 메모리 플래시볼트 개발의 주역! 52주차 IR52 장영실상 수상자를 만나다

지난 12월, 삼성전자 고대역폭 메모리 플래시볼트 ‘HBM2E Flashbolt’가 과학기술정보통신부에서 주관하는 2020년 52주차 IR52 장영실상에 선정되었습니다. ※ HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로 최신 인공지능 서비스용 슈퍼컴퓨터,...

삼성전자, 반도체 업계 최초 ‘물 사용량 저감’ 인증

삼성전자가 지속적인 수자원 관리 노력으로 반도체 업계 최초 ‘물 사용량 저감 사업장’으로 인정받았습니다. 화성캠퍼스, 22일 英 카본 트러스트 조직단위 ‘물발자국’ 인증 수여받아 반도체 생산시설과 연구소가 있는 삼성전자 화성캠퍼스는...