‘#HBM’ 에 대한 태그 검색결과
14건의 글이 있습니다
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보도자료 2021.11.11
삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...
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보도자료 2015.11.27
삼성전자, 세계 최초 ‘128기가바이트 D램 모듈’ 양산
삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했습니다. ※ TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) : D램 칩을 일반 종이...
