[반썰어 Ep.1] 핵심만 쏙쏙! 어려운 반도체 용어 알기 쉽게 썰어드립니다 – PIM 편

인생맛칩이 새로운 시리즈로 돌아왔습니다. 어렵고 익숙하지 않은 반도체 용어를 쉽고 재미있게 소개하는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈인데요. 오늘 처음으로 파헤쳐 볼 용어는 무엇일까요? 바로 AI의 성능을 획기적으로 높여 줄 지능형 반도체, ‘PIM(Processing...

세계에서 가장 혁신적인 반도체 제품 대공개?! CES 혁신상을 수상한 7개의 삼성전자 반도체 제품을 만나보다!

지난 1월 5일, 미국 라스베이거스 컨벤션 센터에서 막을 올린 세계 최대의 가전·IT 박람회 ‘CES 2023’! CES를 주관하는 전미소비자기술협회(CTA)는 매년 CES 행사에 앞서 업계 내 혁신적인 기술을 선보인 제품들을 선정해 ‘CES 혁신상(CES Innovation...

우리들의 미래 라이프스타일은 시스템 반도체에 달렸다! Samsung Semiconductor Showcase에서 만난 시스템 LSI 전시 현장 속으로!

새로운 해가 시작되는 1월, 미국 라스베이거스는 그 어느때보다 분주합니다. 우리의 삶을 변화시킬 수많은 기업들의 새로운 혁신 기술을 맞이하기 때문이죠. IT 업계의 연례 새해 맞이 행사인 세계 최대 가전·IT 박람회, CES(The International Consumer...

세계인의 상상을 현실로 열어갈 반도체 기술력의 총집합! CES 2023 속 Samsung Semiconductor Showcase 현장 살펴보기

세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2023’이 올해도 어김없이 미국 라스베이거스에서 위대한 서막을 알렸습니다. 1월 5일(현지시각 기준)을 시작으로 4일 동안 열리는 이번 행사는 2020년 코로나 팬데믹 이후 열리는 역대 최대 규모의 대면 행사로 시작 전부터 많은 화제를...

삼성전자-네이버, AI 반도체 솔루션 개발 협력

삼성전자와 네이버가 차세대 AI 반도체 솔루션 개발에 협력하기로 했습니다. AI 전용 반도체 솔루션 개발은 고도의 반도체 설계/제조 기술과 함께 AI 알고리즘 개발/검증, AI 서비스 경험과 기술의 융합이 필수적입니다. 삼성전자와 네이버는 각 분야 기술의 선두주자로서 이번 협력을...

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...