우리들의 미래 라이프스타일은 시스템 반도체에 달렸다! Samsung Semiconductor Showcase에서 만난 시스템 LSI 전시 현장 속으로!

새로운 해가 시작되는 1월, 미국 라스베이거스는 그 어느때보다 분주합니다. 우리의 삶을 변화시킬 수많은 기업들의 새로운 혁신 기술을 맞이하기 때문이죠. IT 업계의 연례 새해 맞이 행사인 세계 최대 가전·IT 박람회, CES(The International Consumer...

세계인의 상상을 현실로 열어갈 반도체 기술력의 총집합! CES 2023 속 Samsung Semiconductor Showcase 현장 살펴보기

세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2023’이 올해도 어김없이 미국 라스베이거스에서 위대한 서막을 알렸습니다. 1월 5일(현지시각 기준)을 시작으로 4일 동안 열리는 이번 행사는 2020년 코로나 팬데믹 이후 열리는 역대 최대 규모의 대면 행사로 시작 전부터 많은 화제를...

삼성전자-네이버, AI 반도체 솔루션 개발 협력

삼성전자와 네이버가 차세대 AI 반도체 솔루션 개발에 협력하기로 했습니다. AI 전용 반도체 솔루션 개발은 고도의 반도체 설계/제조 기술과 함께 AI 알고리즘 개발/검증, AI 서비스 경험과 기술의 융합이 필수적입니다. 삼성전자와 네이버는 각 분야 기술의 선두주자로서 이번 협력을...

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...

삼성전자, 업계최초 LPDDR5X D램 개발

삼성전자가 초고속 데이터 서비스 시장의 성장을 주도할 14나노 기반 차세대 모바일 D램 ‘LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5X)’를 업계최초로 개발했습니다. 차세대 5G 서비스에 최적화된...

삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발

세계 최초로 AI 엔진을 메모리에 탑재하여 차세대 융합기술 선점 삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발했습니다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산...