‘#AI’ 에 대한 태그 검색결과
30건의 글이 있습니다
인공지능의 발전과 AI Chip, 이를 뒷받침하는 HBM new
AI가 긴 문서를 이해하고 복잡한 질문에 답하며 여러 작업을 수행함에 따라, 이를 구현하는 반도체에도 다양한 요구가 더해지고 있다. 대규모 모델을 학습시키는 연산 능력은 물론, 사용자의 요청에 빠르게 응답하고 제한된 전력 안에서 서비스를 운영하는 효율 또한 중요해지고 있다....
[칩스케치] AI 시대의 중심에 선 반도체! 삼성전자가 ‘SEDEX 2026’ 현장에서 제시한 미래는
💡 첨단 AI 구현을 위한 핵심 반도체 기술 총집합! SEDEX 2026 AI 기술의 고도화와 함께 반도체 기술도 비약적인 발전을 거듭하고 있다. 반도체 업계에 대한 글로벌 시장의 관심이 날로 높아지고 있는 가운데, 삼성전자는 10월 14일부터 16일까지 사흘간 국내 최대...
첨단 반도체의 오늘을 만들고 미래를 준비하는 혁신의 중심지, 삼성전자 화성·기흥캠퍼스
삼성전자 반도체의 기술 혁신은 어디서 시작될까? 첨단 반도체 양산과 EUV 미세공정, AI 기반 지능형 제조 혁신을 이끄는 화성캠퍼스, 그리고 삼성전자 반도체의 역사를 품은 장소이자 새로운 미래 기술을 준비하는 기흥캠퍼스. 두 캠퍼스에서는 축적된 기술과 역량을 바탕으로 반도체...
새로운 AI 인프라 사이클을 여는 메모리 혁신 2편: 엣지 AI 혁신을 연결하는 삼성전자 메모리 솔루션
1편에서는 엣지 AI가 확산되면서 용량과 대역폭, 에너지 효율이 AI 시스템의 주요 과제로 떠오르고 있음을 살펴봤다. 이러한 과제를 해결하는 과정에서 메모리의 역할도 새롭게 정의되고 있다. AI 시스템의 병목을 해결하는 핵심 기술, 메모리 과거 메모리가 연산에 필요한 데이터를...
새로운 AI 인프라 사이클을 여는 메모리 혁신 1편: 더 가까워진 엣지 AI, 더 중요해진 메모리
오늘날 AI는 대규모 데이터센터를 넘어 스마트폰과 AI PC, 자동차, 로봇, 산업 현장으로 빠르게 확산되고 있다. 클라우드 AI (Cloud AI)와 엣지 AI (Edge AI)가 각자의 강점을 바탕으로 역할을 나누고 함께 성장하면서, 새로운 AI 인프라 사이클이 시작되고...
[DS 딕셔너리]현직자가 직접 설명하는 ‘HBM’ 개념과 기술 알아보기
HBM, GPU, AI 반도체… 뉴스에서 많이 접했지만, 막상 설명하려 하면 쉽지 않은 반도체 용어들. 반도체를 더 깊이 이해하고 싶어도 어려운 용어들 때문에 길을 잃은 독자들을 위해, 삼성전자 반도체가 페퍼톤스 이장원과 함께 새로운 시리즈인 ‘DS 딕셔너리’를 선보였다. 오늘의...
기간 설정