삼성전자, 경기 평택에 15.6조원 투자 세계 최대 최첨단 반도체 라인 건설

삼성전자가 경기 평택에 위치한 고덕 국제화계획지구 산업단지에 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 라인을 건설합니다. ■ ‘기흥-화성-평택’으로 이어지는 최첨단 ‘반도체 클러스터’ 삼성전자 평택고덕산업단지는 총 85.5만평(283만㎡)...

세계 최초의 DNA, 3차원 적층 TSV기반 D램 양산의 주역을 만나다

세계는 빠르게 변하고 있습니다. 오늘의 최첨단 기술은 우리가 예상하는 속도보다 더 빠르게 미래를 바꾸어 가고 있는데요. 격변하는 세상 속에서 언제나 한 발 앞서가는 사람들을 우리는 ‘리더’라고 부르고 있습니다. 그리고 세계 최초 기술을 선도해 나가고 있는...

[반도체 용어 사전] TSV

TSV [Through Silicon Via, 실리콘 관통전극] 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술. ‘TSV’란 Through Silicon Via의 약자로...

삼성전자, 세계 최초 3차원 적층 TSV 기반 ‘DDR4 D램 모듈’ 양산

삼성전자가 세계 최초로 3차원 ‘TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극)’ 적층 기술을 적용한 64기가바이트(GB) 차세대 DDR4(Double Data Rate 4) 서버용 D램 모듈을 양산하기 시작했습니다. ※ TSV는?기존 금선을...

삼성전자, 세계 최초 ’20나노 4기가비트 D램’ 양산

삼성전자가 이 달부터 세계 최초로 차세대 ’20나노(1나노 : 10억분의 1미터) 4기가비트(Giga bit) DDR3(Double Data Rate 3) D램’을 본격 양산하기 시작했습니다. 20나노 D램은 2012년 삼성전자가 세계 최초로 양산한 25나노...

삼성전자, 새로워진 엑시노스 5 시리즈•1600만 화소 고성능 이미지센서 공개

삼성전자가 스페인 바로셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC, Mobile World Congress)에서 엑시노스 5 모바일AP, 이미지센서, NFC(근거리무선통신칩), Wifi 칩셋 등 신제품 6종을 공개했습니다. 삼성전자는 스마트폰의 두뇌역할을 하는 모바일AP 신제품...