‘차세대 메모리 반도체’ 검색결과
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삼성전자 초미세 20나노 D램, ‘2014 대한민국 기술대상’ 대통령상 수상 현장!
올 한해 국가기술 산업발전에 기여한 산업기술에 대해 격려하고 축하하는 자리가 마련되었습니다. 바로 산업통상자원부가 매년 개최하고 있는 ‘대한민국 기술대상 시상식’입니다. 2014 대한민국 기술대상 시상식은 올해 산업기술계 인사와 수상자 등 300여 명이 참석한 가운데,...
반도체의 오늘과 미래를 보다! 국제반도체대전(i-SEDEX) 2014 현장
반도체의 신기술을 한 자리에서 만날 수 있는 ‘국제반도체대전(i-SEDEX) 2014’가 지난 10월 14일부터 16일까지 3일간 개최되었습니다. 올해로 16회를 맞은 국제반도체대전은 세계적인 규모의 반도체 전문 전시회로 반도체소자, 장비/재료 등 반도체,...
삼성전자, 경기 평택에 15.6조원 투자 세계 최대 최첨단 반도체 라인 건설
삼성전자가 경기 평택에 위치한 고덕 국제화계획지구 산업단지에 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 라인을 건설합니다. ■ ‘기흥-화성-평택’으로 이어지는 최첨단 ‘반도체 클러스터’ 삼성전자 평택고덕산업단지는 총 85.5만평(283만㎡)...
세계 최초의 DNA, 3차원 적층 TSV기반 D램 양산의 주역을 만나다
세계는 빠르게 변하고 있습니다. 오늘의 최첨단 기술은 우리가 예상하는 속도보다 더 빠르게 미래를 바꾸어 가고 있는데요. 격변하는 세상 속에서 언제나 한 발 앞서가는 사람들을 우리는 ‘리더’라고 부르고 있습니다. 그리고 세계 최초 기술을 선도해 나가고 있는...
[반도체 용어 사전] TSV
TSV [Through Silicon Via, 실리콘 관통전극] 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술. ‘TSV’란 Through Silicon Via의 약자로...
삼성전자, 세계 최초 3차원 적층 TSV 기반 ‘DDR4 D램 모듈’ 양산
삼성전자가 세계 최초로 3차원 ‘TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극)’ 적층 기술을 적용한 64기가바이트(GB) 차세대 DDR4(Double Data Rate 4) 서버용 D램 모듈을 양산하기 시작했습니다. ※ TSV는?기존 금선을...
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