세계 최초 4GB HBM2 D램 기술이 미래창조과학부 장관상을 수상할 수 있었던 이유는?

5/17일 코엑스에 국내 ICT분야를 대표하는 개발자들이 한자리에 모였습니다. 올해로 23회를 맞은 국내 최고 권위의 ‘대한민국 멀티미디어 기술대상’ 시상식이 열렸기 때문인데요. 삼성전자는 이번 시상식에서 ‘4GB HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth...

삼성전자, 세계 최초 ’10나노급 8기가비트 D램’ 양산

삼성전자가 반도체 기술의 한계를 돌파하고, 세계 최초로 ’10나노급 D램 시대’를 열었습니다. ■ 세계 최고 성능 ’10나노급 8Gb DDR4 D램’ 본격 양산 삼성전자는 2월부터 세계 최소 크기의 10나노급(1나노 : 10억분의...

[반도체 용어 사전] UFS

UFS[Universal Flash Storage] 차세대 플래시 메모리 카드 표준. UFS는 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 최신 내장 메모리 규격인 ‘UFS 2.0’ 인터페이스를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리이다. 기존 eMMC(embedded Multi...

삼성전자, 세계 최초 ‘256기가바이트 UFS’ 양산

삼성전자가 이달부터 차세대 스마트폰용 내장메모리 ‘256기가바이트 UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’를 세계 최초로 양산합니다. ■ 업계 유일의 ‘256GB UFS’ 양산, 차세대 스마트폰 메모리 시장 선점...

삼성전자, 업계 최초 바이오 프로세서 양산

삼성전자가 업계 최초로 다양한 생체신호를 수집하고 처리하는 기능을 하나의 반도체 칩에 통합한 바이오 프로세서(‘S3FBP5A’)를 양산합니다. ■ 차세대 모바일 헬스케어를 위한 최적의 솔루션 제공, 바이오 프로세서 이번 제품은 삼성전자가 내놓은 첫 바이오...

삼성전자, 2016년 최고기술전문가 ‘마스터’ 선임

삼성전자는 연구개발분야 최고전문가로 인정된 연구원 6명을 ‘마스터(Master)’로 선임했습니다. ■ 주력 사업 기술을 이끌어 갈 각 분야 최고 전문가 선임 마스터는 삼성전자가 지난 2009년 연구원들이 해당분야 전문가로 연구에만 전념하면서 지속 성장할 수...