반도체가 세상과 만나는 곳, 삼성전자 천안·온양캠퍼스

HBM 성공의 또 다른 주역, 삼성 파운드리가 열어갈 AI 혁신

인공지능(AI)의 활용이 글로벌 산업 전반으로 확산되고 개인들의 AI 서비스 사용 또한 일상화되면서, 고성능 AI 반도체 수요는 그야말로 폭증하고 있다. AI 시대 가장 주목받고 있는 반도체 솔루션인 HBM(High Bandwidth Memory)이 진화를 거듭하고 있는 가운데,...

삼성전자·브로드컴, 2,000억 달러 규모 '전략적 협력'

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. ‘AI 서밋’...

HBM4 베이스 다이 경쟁력을 높인 4나노 초저전력 공정, 대한민국 엔지니어상 수상자 인터뷰

반도체 칩 하나에는 수많은 기술이 집약되어 있고, 각각의 기술이 탄생하기까지는 엔지니어들의 치열한 고민과 부단한 노력이 뒷받침되어야 한다. 대한민국 엔지니어상은 산업 현장에서 이러한 끊임 없는 연구와 도전의 결과를 바탕으로 기술 혁신을 이끈 엔지니어에게 수여되는 상이다. 최근...

[인포그래픽] 차세대 AI 플랫폼의 핵심 솔루션, 삼성전자 SSD PM1763

2000년대에 접어들며 본격적으로 대중화의 첫발을 내디딘 SSD(Solid State Drive). SSD는 당시 전자 기기의 저장장치로 주로 사용되던 HDD(Hard Disk Drive)에 비해 데이터를 읽고 쓰는 속도가 압도적으로 빠르면서도 소음과 발열이 적고 충격에 강한...

삼성전자, AI 인프라에 최적화된 기업용 SSD PM1763 양산

삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’ 양산을 시작했다. * PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): PCIe 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존...