[칩스케치] AI 반도체 기술의 내일을 함께 열다… ‘2026 반도체 테크 세미나’
🤝최신 반도체 기술 동향과 인사이트 교류로 미래를 준비하다
지난 11월 10일, 삼성전자 DS부문이 수원 상생협력 아카데미에서 협력사를 초청해 ‘반도체 테크 세미나’를 개최했다. 2019년부터 연 2회 정기적으로 진행해 온 반도체 테크 세미나는 협력사와 업계 최신 기술 동향 및 주요 인사이트를 공유하기 위해 마련된 자리다. 협력사의 기술 경쟁력이 곧 반도체 생태계 전체의 경쟁력으로 이어진다는 인식 아래 삼성전자 DS부문이 운영 중인 동반 성장 프로그램 중 하나다.
세미나 주제는 매 회차 업계의 기술 흐름과 협력사의 관심사를 종합적으로 고려해 선정된다. 협력사가 빠르게 변화하는 반도체 산업의 방향을 읽고, 이를 각자의 기술 개발과 사업 전략에 반영할 수 있도록 돕기 위해서다. 올 하반기 세미나는 AI 반도체 수요가 폭증하고 있는 현 시점에서, ‘AI 시대, 메모리 반도체 기술의 진화와 미래’ 그리고 ‘반도체 기술 변화에 따른 소재 기술의 패러다임 전환’을 주제로 진행됐다.
이날 행사는 DS부문 상생협력센터장 지현기 부사장의 개회사로 문을 열었다. 지현기 부사장은 행사에 참석한 협력사 임직원들에게 감사 인사를 전하며, “반도체 산업은 AI 혁신의 핵심 동력이며 반도체의 진보가 없으면 AI 발전도 불가능하다”고 강조했다. 이와 함께 “삼성전자 DS부문은 협력사의 기술 역량을 강화할 수 있는 다양한 활동을 지속적으로 펼쳐나가겠다”고 말했다.
🌍AI 시대, 메모리 산업 변화와 소재 기술의 역할을 짚다
먼저 황철성 서울대학교 특임석좌교수가 강연에 나서 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화와 메모리 기술 로드맵을 소개했다.
황철성 교수는 “AI 시대의 반도체 산업은 메모리 중심으로 재편되고 있으며, 메모리 산업은 과거의 예상치를 뛰어넘는 성장세를 보이고 있다”고 언급하며, 최신 메모리 기술 트렌드와 미래 연구 방향에 대한 상세한 인사이트를 공유했다.
그는 특히 D램과 낸드플래시 분야가 직면할 고집적화 한계를 기술적 근거를 들어 설명하며, 이를 극복하기 위한 차세대 소자 기술 연구 현황을 설명했다. 아울러 AI 시스템의 메모리 병목을 극복하기 위해 검토되고 있는 HBM 적층 기술, 차세대 패키지 기술 등을 소개하고, AI의 발전으로 인해 근본적으로 변화하고 있는 메모리 시장 구조도 조명했다.
뒤이어, 삼성전자 DS부문의 소재 기술 연구 인사이트를 공유하는 자리도 마련됐다. 연사로는 지난 달에 산업통상부 주관 「2026 소재·부품·장비-뿌리기술대전」 행사에서 차세대 반도체 EUV 소재 개발과 재생 신기술 국산화에 기여한 성과로 대통령 표창을 받은 삼성전자 Foundry소재기술팀 김윤호 팀장이 나섰다.
김윤호 팀장은 로직, D램, 낸드플래시 제품별로 반도체 소재 기술이 당면한 과제들을 살펴보고, 이를 해결하기 위한 소재 기술의 개발 방향을 제시했다. 그는 특히 “소재는 회로·공정·설비와 더불어 미래를 이끌어가는 반도체 핵심 기술의 한 축”이라고 강조하며, “’New Material’ 뿐만 아니라 이전에 경험하지 못한 고품질의 순도 높은 기능성 소재 역시 새로운 개념의 신소재이며, 개발을 위해서는 소재·부품·장비 협력사들과의 적극적인 논의와 협업이 꼭 필요하다”고 당부했다.
💡급변하는 흐름 속 성장의 기회를 찾는 시간
이날 세미나에는 온·오프라인을 통해 약 1,000명의 협력사 임직원이 참석해 뜻깊은 시간을 보냈다. 현장에 직접 참석한 협력사 임직원들은 최신 기술 흐름을 놓치지 않기 위해 강연에 집중했고, 이어진 질의응답 시간에도 적극적으로 질문하며 이해를 넓혔다.
강연장을 찾은 협력사들 가운데, 케이씨인더스트리얼과 마이크로컨텍솔루션으로부터 참석 소감을 들어보았다.
특수가스·소재 협력사인 케이씨인더스트리얼 이한기 대표는 “세미나가 처음 시작됐을 때부터 꾸준히 참석해 최신 반도체 기술 트렌드와 소재·부품·장비 관련 기술 정보를 익히는 기회로 활용해 왔다”고 말했다. 이어 “이번 세미나를 통해 현재 반도체 기술이 직면한 문제를 해결할 차세대 기술의 흐름을 알 수 있었고, ‘신소재’의 개념을 양산 신소재 개발 업무의 확장이자 미래를 위한 준비로 바라보게 된 것이 가장 큰 소득”이라고 덧붙였다.
후공정 핵심 부품 협력사인 마이크로컨텍솔루션 최창배 이사도 “AI, GPU, HBM 등 고성능 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 테스트 기술의 중요성이 커지고 있는 만큼, 차세대 반도체 기술과 시장 변화 그리고 고객사의 기술 방향을 파악하고자 참석했다”고 언급하며, “신물질, 타공정 확장, 초고품질, 조성 최적화 등 신소재가 나아가야 할 네 가지 방향에 대한 설명이 특히 유익했다”고 소감을 말했다.
삼성전자 DS부문이 협력사와 함께 펼쳐온 상생 노력은 반도체 현장에서 실질적인 변화로 이어지고 있다. 삼성전자는 앞으로도 협력사가 급변하는 기술 환경을 빠르게 이해하고 성장 방향을 설정할 수 있도록, 정보 공유의 장을 꾸준히 마련해 나갈 계획이다.
| 📌 2026 하반기 반도체 테크 세미나 요약 1. ‘반도체 테크 세미나’는 삼성전자 DS부문이 협력사와 업계 최신 기술 동향 및 인사이트를 나누기 위해 연 2회 진행하는 동반 성장 프로그램 2. 올 하반기에는 AI 반도체 슈퍼사이클 속 메모리 시장의 변화와 소재 기술의 역할을 살펴보고, D램·낸드플래시·로직 등 제품별 주요 과제와 이를 해결하기 위한 요소 기술, 차세대 기술을 소개했다. |
