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[반썰어 Ep.2] 반도체 미세공정의 한계란 없다, AVP와 함께 Beyond Level로!

반도체 용어를 알기 쉽게 설명해주는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈. 그 두 번째 주인공은 바로 반도체 공정 미세화의 한계를 극복할 첨단 패키지 기술, ‘AVP(Advanced Package)’입니다. 컴퓨터 성능은 점점 좋아지고, 이를 구현하기 위해 작은 반도체 칩...

미래 반도체 인재 양성을 위해 뭉쳤다! 삼성전자 반도체, 과학기술원 세 곳과 ‘반도체 계약학과’ 신설 협약

반도체 산업의 영향력이 더욱 높아지고 기술도 고도화되고 있는 가운데, 전문성을 갖춘 인재의 양성이 매우 중요한 화두로 떠오르고 있습니다. 삼성전자 반도체(DS부문)는 인재 양성 방안의 하나로 ‘반도체 계약학과’를 운영해오고 있는데요. 반도체 계약학과는 졸업 후에 산업 현장에 바로...

삼성, 전국 반도체 인재 양성 위해 지방 계약학과 신설

☐ 삼성전자는 27일 반도체 전문 인재를 체계적으로 양성해 국가 반도체 생태계를 강화하고 지역 균형 발전에 기여하기 위해 울산/대구/광주 등 3개 과학기술원과 반도체 계약학과를 신설하기로 협약했습니다 – 이에 따라 삼성전자와 울산과기원(UNIST),...

[삼중생활 Ep.4] ‘종이비행기 날리는 내가 챔피언’! 부캐가 무려 기네스 기록 보유자라니…

삼성전자 반도체에 진정한 월드 챔피언이 나타났습니다. 반도체연구소 Flash공정개발팀에 근무하는 직원이자 기네스 기록 보유자인 신무준 님인데요. 무준 님은 반도체 공정 중에서 OPC(Optical Proximity Correction)를 담당하고 있습니다. OPC는 웨이퍼에...

건강한 지역사회를 위한 꾸준한 노력! 삼성전자·용인 소통협의회 2023년 3월 정기회의

지난 3월 21일, 삼성전자·용인 소통협의회 3월 정기회의가 진행되었습니다. 제법 봄기운이 완연한 날씨에 반가움이 더해지는 자리였는데요. 이날 회의에서는 온라인 소통채널 이관, 기흥캠퍼스 내 공사 계획 등의 안건을 공유한 뒤, 소통협의회 위원들과 함께 삼성전자 반도체...

[기고문] 첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다

과거 반도체 회사들은 같은 크기의 칩에 트랜지스터를 얼마나 더 작게, 더 많이 집적할 수 있는지에 초점을 두고 제품을 개발해 왔습니다. 일찍이 '고든 무어(Gordon Moore)'는 '반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다'라고 예측했는데, 이것이 우리가 잘 알고 있는...