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삼성전자 SAIT, 차세대 소재 적용한 시스템 반도체 구현 기술을 개발하다
삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 강유전 물질을 기반으로 시스템 반도체를 구현하는데 성공했습니다. 이 연구를 바탕으로 성능과 전력 효율을 더 높인 차세대 시스템 반도체 구현이 가능할...
삼성전자 SAIT 연구진이 개발한 혁신 기술, 세계적인 학술지 Nature Electronics의 표지로 선정되다
삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 용액에 분산된 수십~수백 마이크로미터(㎛) 크기의 칩을 한 방향으로 정렬하고 전사하는 신기술을 개발했습니다. 기존에는 마이크로 크기의 작은 칩을 기판에 정확히 이동시키기 위해서 칩들을...
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