이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의

이재용 삼성전자 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(extreme ultraviolet)...

웨이퍼(mm) 위에 그리는 밑그림(nm). Part 2 – 삼성전자 파운드리 사업부의 EUV Minimum Pitch Single Patterning

삼성전자 파운드리 사업부는 EUV Minimum Pitch Single Patterning을 주제로 논문을 IITC(International Interconnect Technology Conference)에서 발표하였습니다. 논문과 EUV기술에 관하여 보다 많은 분들에게...

웨이퍼(mm) 위에 그리는 밑그림(nm). Part 1 -삼성전자 파운드리 사업부의 EUV Minimum Pitch Single Patterning

삼성전자 파운드리 사업부는 EUV Minimum Pitch Single Patterning을 주제로 논문을 IITC(International Interconnect Technology Conference)에서 발표하였습니다. 논문과 EUV기술의 특징을 보다 많은 분들에게...

삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산

삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔습니다. EUV 멀티레이어 공정 도입… 업계 최소 선폭 14나노 D램 양산 삼성전자는 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을...

삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 업계최초 적용

삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했습니다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게...

삼성전자, D램에 EUV 첫 적용…고객사에 모듈 100만개 공급

삼성전자가 업계 최초로 D램에 EUV 공정을 적용해 양산 체제를 갖췄습니다. 1세대 10나노급(1x) EUV D램 양산으로 업계 유일 양산체제 구축 삼성전자가 EUV 공정을 적용해 생산한 1세대(1x) 10나노급(1나노 : 10억분의 1미터) DDR4(Double Data...