‘#AI’ 에 대한 태그 검색결과
21건의 글이 있습니다
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보도자료 2021.11.11
삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...
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보도자료 2021.11.09
삼성전자, 업계최초 LPDDR5X D램 개발
삼성전자가 초고속 데이터 서비스 시장의 성장을 주도할 14나노 기반 차세대 모바일 D램 ‘LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5X)’를 업계최초로 개발했습니다. 차세대 5G 서비스에 최적화된...
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보도자료 2021.02.17
삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발
세계 최초로 AI 엔진을 메모리에 탑재하여 차세대 융합기술 선점 삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발했습니다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산...
