[반도체 백과사전 Ep.15] 반도체 8대 공정의 마지막 단계! 고도화된 기술로 반도체 생산의 화룡점정을 찍는 ‘패키징 공정’

반도체 제조 공정의 마지막 단계로 반도체가 세상에 나갈 수 있도록 화룡점정을 찍는 반도체 패키징 공정! 반도체 패키징은 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고 집적회로가 외부와 전기신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어 제품이 동작할 수 있도록 합니다. 최근에는 스마트폰과...

반도체 8대 공정 9탄. 외부환경으로부터 반도체를 보호하는 패키징(Packaging) 공정

지난주, 제품으로 가는 첫 번째 관문인 EDS(Electrical Die Sorting) Test에 대해 알아보았는데요. 이번에는 반도체 8대 공정 시리즈 마지막...