웨이퍼(mm) 위에 그리는 밑그림(nm). Part 2 – 삼성전자 파운드리 사업부의 EUV Minimum Pitch Single Patterning

삼성전자 파운드리 사업부는 EUV Minimum Pitch Single Patterning을 주제로 논문을 IITC(International Interconnect Technology Conference)에서 발표하였습니다. 논문과 EUV기술에 관하여 보다 많은 분들에게...

웨이퍼(mm) 위에 그리는 밑그림(nm). Part 1 -삼성전자 파운드리 사업부의 EUV Minimum Pitch Single Patterning

삼성전자 파운드리 사업부는 EUV Minimum Pitch Single Patterning을 주제로 논문을 IITC(International Interconnect Technology Conference)에서 발표하였습니다. 논문과 EUV기술의 특징을 보다 많은 분들에게...

삼성전자, 파운드리 생태계 강화로 최첨단 3나노도 안전하게

삼성전자가 미국시간 17일(한국시간 18일)부터 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔습니다. ‘퍼포먼스 플랫폼...

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...

[나는 신입사원입니다! Ep.6] 시장 트렌드를 분석하고 미래를 예측하는 ‘반도체 마케팅 담당자’

회사의 경영 활동에 있어 핵심적인 기능 중 하나인 ‘마케팅(Marketing)’. 다양한 업무를 경험해볼 수 있고 전공에 대한 제약이 비교적 적어, 많은 취업준비생들이 주목하는 분야인데요. 마케팅 업무는 회사의 사업 유형이 B2B(기업 간 거래, Business to...

삼성전자, 파운드리 생태계 강화를 위한 ‘SAFE 포럼’ 개최

삼성전자는 지난 10월 28일과 29일 미국, 한국, 일본, 중국, 유럽 지역을 대상으로 파운드리 생태계 육성을 위한 ‘세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’을 온라인으로 개최했습니다. 올해로 2회 째를 맞은...