[반도체 용어 사전] 3D V낸드플래시 메모리

3D V낸드플래시 메모리 [3D Vertical NAND, 3차원 수직구조 낸드플래시 메모리] 기존에 단층으로 배열된 셀을 3차원 수직으로 적층한 낸드플래시 메모리. 3D V낸드플래시는 기존 2D 낸드플래시의 미세화 공정 기술 한계를 극복하기 위해 개발된 기술이다. 최첨단...

해외 여행자를 위한 품앗이 세계 민박, 서바스(servas)를 아시나요?

요즘 여름 휴가나 방학을 맞이해 해외 여행을 계획 중인 분들 많으시죠? 다양하고 매력적인 여행지가 많아지면서 공항을 찾는 사람들도 많아지고 있습니다. 대한민국을 떠나 낯선 나라에서 느낄 수 있는 새로운 경험과 배움이 많은 사람들을 여행에 푹 빠지게 하는데요, 특히 해외 여행의...

[상상,오!Pinion] 반도체가 키덜트의 꿈을 이뤄줄까? – 김도훈 영화 칼럼니스트

삼성전자, ‘행복릴레이 사랑의 집’ 봉사활동을 통해 만들어 내는 긍정적 나비효과

“냉동창고가 만들어 내는 긍정적 나비효과를 기대합니다” 삼성전자 기흥/화성단지총괄 임직원 100여명이 용인시 백암면에 위치한 장애인 직업재활시설 ‘해든솔직업지원센터(떡 제조, 판매 예비 사회적 기업)에 방문하여 굵은 땀방울을 흘렸습니다. 바로...

[반도체 용어 사전] 패키징

패키징 [Packaging] 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정. 반도체 패키징(Packaging)은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정이다. 집적회로(IC)는 기판이나 전자기기의 구성품으로, 필요한 위치에...

[반도체 용어 사전] 전력 반도체 소자

전력 반도체 소자 [Power IC] 전력을 시스템에 맞게 변환, 제어하는 반도체 소자. 전력 반도체 소자(Power IC)는 전자 기기 등에 필요한 전력을 각 기기에 맞게 변환하는 역할을 수행한다. 또한 이러한 교류와 직류 사이의 변환뿐 아니라, 기기에 전력을 안정적으로...