[어바웃 DS] 삼성전자 DS부문에서 선보이는 제품과 솔루션

DRAM 삼성전자는 서버ㆍPCㆍ모바일용 D램을 생산하며 업계 리더로서 시장을 선도하고 있습니다. 2014년 20나노 DDR3 세계 최초 양산, 2016년 10나노급 DDR4 세계 최초 양산 등의 눈부신 혁신을 지속하며, 초격차의 기술력을 증명해오고 있습니다. 트래픽과 다중 작업을...

[어바웃 DS] 삼성반도체사업 40년, 도전과 창조의 역사

난치병 아이들의 소원을 이뤄주는 ‘소원별 희망천사’ 10주년 행사현장!

삼성전자 DS부문은 난치병 아이들의 소원을 이뤄주는 ‘소원별 희망천사’ 활동을 진행하고 있습니다. 2007년부터 진행된 이 행사는 장기간 이어지며 삼성전자 DS부문의 대표 사회공헌 활동으로 자리 잡았는데요. 지난 3일에는 ‘소원별 희망천사’ 활동 10주년을...

삼성전자, 칩 스케일 패키지 기반 ‘실외 조명용 LED 모듈’ 출시

삼성전자가 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 기반의 ‘실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)’을 출시했습니다. ‘칩 스케일 패키지’는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로...

소원별 희망천사 현장, 1인 방송을 꿈꾸는 원기의 위시데이!

한 소년의 소원이 기적처럼 이뤄졌습니다. 바로 삼성전자 DS부문의 대표 사회공헌 활동인 ‘소원별 희망천사’ 덕분인데요. 소원별 희망천사는 삼성전자 DS부문이 한국메이크어위시 재단과 함께 아이들의 꿈과 희망을 나누는 캠페인입니다. 이 캠페인은 2007년부터 어느덧 10년째...

[카드뉴스] 삼성전자, 프리미엄 AP ‘엑시노스9’ 본격 양산!

삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로, 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 9 (8895)’를 양산했습니다. ‘엑시노스 9’을 통해 어떤 세상이 펼쳐질지 카드뉴스로 확인하세요.