[반도체 8대 공정] 2탄, 웨이퍼 표면을 보호하는 산화공정

알고 보면 현대인들이 물이나 공기만큼 자주 접하는 반도체. 우리 삶과 밀접하게 연결되어 있는 반도체가 어떻게 만들어지는지 알아보는 8대 공정 시간입니다. 지난 시간에는 그 첫 이야기로 웨이퍼(Wafer)의 제조에 대해 알아봤는데요. 이번에는 반도체 8대 공정의 두 번째 시간,...

[반도체 8대 공정] 1탄, ‘웨이퍼’란 무엇일까요?

반도체 없이 24시간을 생활할 수 있을까요? 휴대전화, 노트북은 물론 자동차, 텔레비전, 신용카드 등 우리 생활의 많은 부분에 반도체가 있기 때문에 생각보다 쉽지 않을 텐데요. 그렇다면 우리 삶과 밀접하게 연결돼 있는 반도체는 어떻게 만들어지는 걸까요? 반도체에 관심이 있는...

반도체 8대 공정 9탄. 외부환경으로부터 반도체를 보호하는 패키징(Packaging) 공정

지난주, 제품으로 가는 첫 번째 관문인 EDS(Electrical Die Sorting) Test에 대해 알아보았는데요. 이번에는 반도체 8대 공정 시리즈 마지막...

반도체 8대 공정 8탄. 합격으로 가는 첫 번째 관문 EDS(Electrical Die Sorting) 공정

■ 웨이퍼 한 장에서 나올 수 있는 정상 칩의 수, 수율(Yield) 여러분, 수율(Yield)이란 단어를 아시나요? 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(Chip)의 개수와 실제 생산된 정상(Prime...

반도체 8대 공정 7탄. 전기를 통하게 하는 마지막 작업, 금속 배선 공정

반도체를 설명할 때 흔히 ‘전기가 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간 단계’라고 설명합니다. 하지만 좀 더 정확히 말하자면, ‘필요에 따라 전기가 흐르게도 할 수도, 흐르지 않게 할 수도...

반도체 8대 공정 6탄. 반도체가 원하는 전기적 특성을 갖게 하려면?

“반도체 안에 건물을 쌓아 올린다??” 무슨 말인지 궁금하시죠? 사람의 손톱보다 작고 얇은 반도체 칩을 수직으로 잘라 고배율 전자현미경을 통해 들여다 보면 상상할 수 없을...