‘EUV’ 검색결과
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삼성전자, LPDDR5X D램 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps 구현
삼성전자가 최신 LPDDR5X D램으로 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps를 구현했습니다. *LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X*Gbps: Gigabit per second (1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) 삼성전자는 퀄컴 최신...
삼성전자 반도체, ‘SEDEX 2022’에서 미래 반도체 기술과 친환경 성과를 선보이다
반도체 업계 트렌드와 차세대 기술을 확인할 수 있는 ‘제24회 반도체대전(SEDEX 2022)’이 지난 10월 5일부터 7일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최됐습니다. 반도체대전은 반도체 소재·부품·장비는 물론 설계·설비에 이르기까지 반도체 산업 전 분야의 기술 현황을 한눈에...
삼성전자, 미국 실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2022’ 개최
삼성전자가 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)’를 개최하고, 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했습니다. 2017년 시작된 ‘삼성 테크 데이’는 삼성전자의 차세대...
삼성전자, 3나노 파운드리 양산 출하식 개최
삼성전자가 25일 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했습니다. 이 날 행사는 산업통상자원부 이창양 장관, 협력사, 팹리스, 삼성전자 DS부문장 경계현...
삼성전자, 업계 최고 속도 GDDR6 D램 개발
삼성전자가 업계 최고 속도인 ’24Gbps GDDR6(Graphics Double Data Rate) D램’을 개발했습니다. *Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터 삼성전자 ’24Gbps GDDR6...
삼성전자, 세계 최초 3나노 파운드리 양산
삼성전자가 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했습니다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리...
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