삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했습니다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭...

삼성전자, 업계 최초 초소형 이미지센서 라인업 구축

삼성전자가 업계 최소형 0.7μm(마이크로미터, 100만분의 1미터) 픽셀을 활용한 모바일 이미지센서 제품 4종을 공개하며, 초소형 픽셀 시장 확대에 나섭니다. 0.7um 모바일 이미지센서 신제품 4종 추가 공개… 초소형 픽셀시장 확대 빠르게 확산되고 있는 고화소 카메라...

삼성전자, 세계 최대규모 평택 2라인 가동

삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔습니다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV(Extreme Ultraviolet, 극자외선) 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램이 생산됩니다. 세계 최대 규모 반도체 생산 라인...

삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 업계최초 적용

삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했습니다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게...

반도체 제조에 사용되는 순수한 물, ‘초순수’

반도체 제조에 있어서 물은 필수적인 요소입니다. 때문에 일반적으로 반도체 사업장은 용수 공급이 원활한 곳에 자리잡고 있습니다. 반도체 공정에서 물은 주로 반도체 제조 공정, 공정 가스 정화(Scrubber), 클린룸의 온/습도 조절 등에 사용되는데요. 이번 시간에는 초미세 반도체...

삼성전자, 평택에 EUV 파운드리 생산라인 구축

삼성전자가 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응하기 위해 경기도 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설을 구축합니다. 5G•HPC•AI 등 4차 산업혁명 시대를 더욱 가속화할 핵심 기지 삼성전자는 올해 2월 EUV 전용 화성...