[반도Chat Ep.1] 반도체 미세화 한계 극복을 위한 해답! ‘GAA’

반도체 기술의 발전은 우리의 삶을 더욱 풍부하게 만들어 준다. 하지만 도대체 어떤 기술 덕분에 우리가 편해질 수 있는지 알아보는 길은 쉽지만은 않다. 삼성전자 반도체 뉴스룸이 이러한 어려움을 해결하기 위해 새로운 시리즈를 준비했다. 이름하여, ‘반도 Chat’! 오늘의 반도체...

[반썰어 Ep.6] 파운드리 공정의 초미세화 한계를 극복하는 신의 한 수, 차세대 트랜지스터 ‘GAA’

반도체 칩 속에서 전류의 흐름을 제어해 0과 1의 디지털 신호를 만들어주는 트랜지스터. 반도체 칩이 세대를 거듭해 점점 작아짐에 따라 반도체를 구성하는 트랜지스터도 함께 작아져야만 합니다. 그런데, 전세계 반도체 회사들을 고뇌에 빠트린 난제가 있는데요. 바로 트랜지스터가 너무...

삼성전자, 3나노 파운드리 양산 출하식 개최

삼성전자가 25일 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했습니다. 이 날 행사는 산업통상자원부 이창양 장관, 협력사, 팹리스, 삼성전자 DS부문장 경계현...

삼성전자, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발

삼성전자가 차세대 ‘8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술’을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화합니다....

삼성전자, 전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 ‘탄소/물/폐기물 저감’ 인증

삼성전자가 전세계 반도체 업계 최초로 전 사업장에 대해 영국 카본트러스트의 ‘탄소/물/폐기물 저감’ 인증을 받았습니다. *카본 트러스트(Carbon Trust): 영국 정부가 2001년 기후 변화 대응 및 탄소 감축 방안의 일환으로 설립한 친환경 인증 기관...

삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했습니다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭...