삼성전자, 2018년 3분기 실적 발표

삼성전자는 연결 기준으로 매출 65.46조원, 영업이익 17.57조원의 2018년 3분기 실적을 발표했습니다. 전년 동기 대비 매출은 5%, 영업이익은 3조원 증가했습니다. 3분기 매출 65.46조원, 영업이익 17.57조원 기록 영업이익은 분기 사상 최대이며, 매출은 2017년...

삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2018’ 개최

삼성전자가 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 「삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018」을 개최하고, 차별화된 기술로 고객의 가치창출을 극대화 할 수 있는 차세대 반도체 솔루션을 소개했습니다. 실리콘밸리에서...

차세대 슈퍼컴퓨터용 ‘800GB NVMe Z-SSD’, 장영실상 수상

지난 8월, 삼성전자가 과학기술정보통신부에서 주최하는 ‘IR52 장영실상’을 수상했습니다. 차세대 슈퍼컴퓨터용 SSD인 ‘800GB NVMe Z-SSD’가 그 주인공인데요. 삼성전자는 기존 ‘NVMe SSD’보다 응답 속도가 5배 이상 빠른 세계 최고 성능의...

[직무인터뷰_메모리사업부] 최고의 메모리 기술로 글로벌 IT시장을 견인하다

삼성전자는 독보적인 기술 경쟁력으로 1993년부터 세계 메모리 반도체 시장에서 선두를 지키며 글로벌 IT시장 성장을 이끌고 있습니다. 삼성전자 DS부문 메모리사업부는 D램, 낸드플래시 및 플래시 기반의 스토리지(SSD, eMMC, UFS 등) 사업을 하는 곳인데요. 신제품...

[직무인터뷰_반도체연구소] 차세대 반도체 기술을 이끈다

반도체연구소는 메모리와 시스템반도체 제품의 선행 공정과 소자를 연구하고, 통합 솔루션을 위한 패키지 기술을 개발하는 곳입니다. D램, 낸드플래시, 로직 제품의 차세대 소자 및 공정기술, 공정 미세화 한계 극복을 위한 신소재, 설계 자동화 툴(TCAD Simulator 등), 선행...

[직무인터뷰_Test&Package센터] 최신 패키지 제조기술을 선도하다

삼성전자 DS부문 TP센터(Test&Package Center)는 메모리, 시스템반도체 제품의 패키징, 모듈화, 테스트를 진행하여 최종 제품을 출하하는 곳입니다. 최신 패키지 제조기술을 개발하기 위해 소재 개선, 공정 및 설비 개발 활동 등을 하고 있는데요. 직무 인터뷰를...