[직무인터뷰_반도체연구소] 차세대 반도체 기술을 이끈다

반도체연구소는 메모리와 시스템반도체 제품의 선행 공정과 소자를 연구하고, 통합 솔루션을 위한 패키지 기술을 개발하는 곳입니다. D램, 낸드플래시, 로직 제품의 차세대 소자 및 공정기술, 공정 미세화 한계 극복을 위한 신소재, 설계 자동화 툴(TCAD Simulator 등), 선행...

[직무인터뷰_Test&Package센터] 최신 패키지 제조기술을 선도하다

삼성전자 DS부문 TP센터(Test&Package Center)는 메모리, 시스템반도체 제품의 패키징, 모듈화, 테스트를 진행하여 최종 제품을 출하하는 곳입니다. 최신 패키지 제조기술을 개발하기 위해 소재 개선, 공정 및 설비 개발 활동 등을 하고 있는데요. 직무 인터뷰를...

삼성전자, 최고 성능 포터블 SSD ‘X5’ 글로벌 출시

삼성전자가 내달 3일부터 역대 최고 성능의 포터블 SSD ‘X5’ 시리즈를 한국, 미국, 중국, 독일을 포함한 글로벌 50개국에 출시합니다. 차세대 인터페이스 적용, 최신 고사양 컴퓨팅 환경에 최적화 초고속 포터블 SSD ‘X5’는...

삼성전자, 업계 첫 ‘소비자용 4비트 SSD’ 양산, QLC SSD 상용화 시대 열다

삼성전자가 1Tb(테라비트) 4비트 V낸드(V4) 기반으로 ‘소비자용 4TB(테라바이트) QLC(4비트, Quad Level Cell) SATA SSD(Solid State Drive)’를 업계 최초로 본격 양산합니다. 이 제품은 기존 고성능 3비트 SSD와...

삼성전자, 고용량 V낸드 제품 ‘환경성적표지’ 인증 획득

삼성전자가 ‘4세대 512Gb V낸드’와 소비자용 SSD ‘860 EVO 4TB’ 두 제품에 대해 환경부로부터 ‘환경성적표지’ 인증을 획득했습니다. ‘환경성적표지(EPD, Environmental...

삼성전자, 대규모 데이터센터용 ‘8TB NF1 SSD’ 출시

삼성전자가 초소형 스토리지 규격(NGSFF) 기반의 ‘8TB NF1 NVMe SSD’를 업계 최초로 출시하며 새로운 프리미엄 SSD 시장을 열었습니다. ※ NGSFF(Next Generation Small Form Factor): 서버 시스템의 공간 활용도를...