[반썰어 Ep.2] 반도체 미세공정의 한계란 없다, AVP와 함께 Beyond Level로!

반도체 용어를 알기 쉽게 설명해주는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈. 그 두 번째 주인공은 바로 반도체 공정 미세화의 한계를 극복할 첨단 패키지 기술, ‘AVP(Advanced Package)’입니다. 컴퓨터 성능은 점점 좋아지고, 이를 구현하기 위해 작은 반도체 칩...

[기고문] 첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다

과거 반도체 회사들은 같은 크기의 칩에 트랜지스터를 얼마나 더 작게, 더 많이 집적할 수 있는지에 초점을 두고 제품을 개발해 왔습니다. 일찍이 '고든 무어(Gordon Moore)'는 '반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다'라고 예측했는데, 이것이 우리가 잘 알고 있는...

몰입감 있는 가상세계 구현을 위한 그래픽 메모리 신기술의 등장

현실세계를 간접적으로 경험할 수 있는 다양한 기술들이 개발됨에 따라 현실과 가상의 경계가 점점 모호해지고 있습니다. 그리고 그 배경에는 그래픽과 디스플레이 기술의 발전이 있습니다. 게임, 가상현실 분야에서 계속 니즈가 증가하고 있는 고대역폭 그래픽 메모리 특히 최근 화두가 되고...

삼성전자, 파운드리 생태계 강화로 최첨단 3나노도 안전하게

삼성전자가 미국시간 17일(한국시간 18일)부터 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔습니다. ‘퍼포먼스 플랫폼...

[나는 신입사원입니다! Ep.8] 반도체 제조의 마지막을 장식하는 패키지 기술! 그리고 반도체의 미래를 설계하는 ‘패키지 개발 담당자’

수백 개 이상의 공정을 거쳐야 하는 반도체 제조. 그 마지막 단계는 바로 ‘패키지’ 공정입니다. Fab에서 만들어진 웨이퍼에는 수많은 반도체 칩들이 있는데요. 통상적으로 패키지 기술은 이 칩을 하나씩 낱개로 잘라낸 뒤, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로...

이것만은 꼭! 반도체 용어 모음.ZIP

삼성반도체이야기는 지난 2013년부터 다양한 반도체 용어를 소개해 왔습니다. 많은 양의 콘텐츠가 쌓인 만큼 그 동안 알려드린 반도체 용어를 총정리할 수 있는 콘텐츠를 준비했는데요. 반도체 분야에 관심이 많거나 공부를 하고 있는 분이라면 주목해주세요! 광도 [Luminous...