[나는 신입사원입니다! Ep.8] 반도체 제조의 마지막을 장식하는 패키지 기술! 그리고 반도체의 미래를 설계하는 ‘패키지 개발 담당자’

수백 개 이상의 공정을 거쳐야 하는 반도체 제조. 그 마지막 단계는 바로 ‘패키지’ 공정입니다. Fab에서 만들어진 웨이퍼에는 수많은 반도체 칩들이 있는데요. 통상적으로 패키지 기술은 이 칩을 하나씩 낱개로 잘라낸 뒤, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로...

이것만은 꼭! 반도체 용어 모음.ZIP

삼성반도체이야기는 지난 2013년부터 다양한 반도체 용어를 소개해 왔습니다. 많은 양의 콘텐츠가 쌓인 만큼 그 동안 알려드린 반도체 용어를 총정리할 수 있는 콘텐츠를 준비했는데요. 반도체 분야에 관심이 많거나 공부를 하고 있는 분이라면 주목해주세요! 광도 [Luminous...

DS를 만나다, 기술로 통하다! 삼성전자 DS부문 ‘Tech Day’

삼성전자 DS부문의 R&D 전문가들이 국내 대학교를 찾았습니다. 실제 졸업생 임직원이 참여해 DS부문의 비전과 조직문화에 대한 궁금증을 해결하는 ‘토크콘서트’와 반도체 사업 및 기술 트렌드를 나누는 ‘Tech 데이’ 시간을 가진...