삼성전자, 뇌를 닮은 차세대 뉴로모픽 반도체 비전 제시

삼성전자와 미국 하버드 대학교 연구진이 차세대 인공지능 반도체 기술인 뉴로모픽 (Neuromorphic) 칩에 대한 미래 비전을 제시했습니다. * 뉴로모픽 반도체: 사람의 뇌 신경망에서 영감을 받거나 또는 직접 모방하려는 반도체로, 인지, 추론 등 뇌의 고차원 기능까지 재현하는...

삼성전자, 초격차 모바일 이미지센서 신기술 공개

삼성전자가 업계 최초로 ‘2억 화소’의 벽을 뛰어넘은 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 HP1’과 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀(Dual Pixel) 이미지센서 ‘아이소셀 GN5’를 공개했습니다. ※ 듀얼 픽셀: 하나의...

삼성전자, 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대

삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대합니다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획입니다. PIM 기술 적용한 새로운 메모리 제품군 학회서 공개...

삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개

삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 본격 확대합니다. 삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰,...

삼성전자, 업계 최초 CXL 기반 D램 메모리 기술 개발

삼성전자가 업계 최초로 차세대 인터페이스 ‘컴퓨트 익스프레스 링크 (Compute Express Link, 이하 CXL)’ 기반의 D램 메모리 기술을 개발했습니다. 대용량 데이터센터가 요구하는 차세대 메모리 솔루션 삼성전자는 인공지능, 머신러닝, 빅데이터 등...

삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했습니다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭...