삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했습니다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭...

삼성전자, 2021년 1분기 실적 발표

삼성전자는 연결 기준으로 매출 65.39조원, 영업이익 9.38조원의 2021년 1분기 실적을 발표했습니다. 1분기 매출 65.39조원, 영업이익 9.38조원 기록 1분기 매출은 디스플레이 비수기 영향에도 불구하고, 스마트폰 판매 호조에 힘입어 전분기 대비 6.2% 증가하며...

삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

삼성전자가 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했습니다. 저전압에서 고성능 구현이 가능한 고유전율 물질을 DDR5 최초 적용 DDR5는...

삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발

세계 최초로 AI 엔진을 메모리에 탑재하여 차세대 융합기술 선점 삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발했습니다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산...

삼성전자, 2020년 4분기 실적 발표

삼성전자는 연결 기준으로 매출 61.55조원, 영업이익 9.05조원의 2020년 4분기 실적을 발표했습니다. 2020년 연간으로는 매출 236.81조원, 영업이익 35.99조원을 기록했습니다. 4분기 매출은 세트 제품 경쟁 심화와 메모리 가격 하락 등으로 전분기 대비 8.1%...

CES 2021 혁신상 수상! 자랑스러운 삼성전자 반도체 제품들을 소개합니다.

매년 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 CES(Consumer Electronics Show)가 미국 현지 시각으로 1월 11일 막을 올렸습니다. 오는 14일까지 진행되는 CES 2021은 올해 사상 최초로 온라인으로 진행되는데요. 이번 CES 2021 온라인 전시관에...