삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개

삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했습니다. 삼성전자가 공개한 제품은 ▲업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’, ▲인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle...

삼성전자, ‘탄소 발자국’ 인증 반도체 제품군 확대

삼성전자가 메모리, 시스템 반도체와 함께 LED 제품까지 ‘탄소 발자국’ 인증을 확대했습니다. 메모리 반도체 20종 카본 트러스트 ‘제품 탄소 발자국‘, 5종은 실제 탄소 배출량 감소 인정받아 ‘탄소저감 인증‘ 획득...

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...

역대 최대 규모로 개최된 ‘반도체대전 2021’, 삼성 반도체의 첨단 기술 공개 현장 속으로

반도체 업계의 최신 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 전시회 ‘제23회 반도체대전(SEDEX 2021)’이 지난 10월 27일부터 29일까지 3일 동안 서울 코엑스에서 개최되었습니다. 반도체대전은 메모리반도체, 시스템반도체, 소재, 부품, 장비 분야부터 스마트TV, Mobile 등...

삼성전자, 2021년 3분기 실적 발표

삼성전자는 연결 기준으로 매출 73.98조원, 영업이익 15.82조원의 2021년 3분기 실적을 발표했습니다. 매출 73.98조원, 영업이익 15.82조원 기록…분기 사상 최대 매출 글로벌 공급망 이슈와 코로나19 영향 등 거시적인 불확실성 가운데서도, 삼성전자는 기술·제품...

삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산

삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔습니다. EUV 멀티레이어 공정 도입… 업계 최소 선폭 14나노 D램 양산 삼성전자는 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을...