삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개

삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 본격 확대합니다. 삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰,...

삼성전자, 업계 최초 CXL 기반 D램 메모리 기술 개발

삼성전자가 업계 최초로 차세대 인터페이스 ‘컴퓨트 익스프레스 링크 (Compute Express Link, 이하 CXL)’ 기반의 D램 메모리 기술을 개발했습니다. 대용량 데이터센터가 요구하는 차세대 메모리 솔루션 삼성전자는 인공지능, 머신러닝, 빅데이터 등...

삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했습니다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭...

삼성전자, 2021년 1분기 실적 발표

삼성전자는 연결 기준으로 매출 65.39조원, 영업이익 9.38조원의 2021년 1분기 실적을 발표했습니다. 1분기 매출 65.39조원, 영업이익 9.38조원 기록 1분기 매출은 디스플레이 비수기 영향에도 불구하고, 스마트폰 판매 호조에 힘입어 전분기 대비 6.2% 증가하며...

삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

삼성전자가 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했습니다. 저전압에서 고성능 구현이 가능한 고유전율 물질을 DDR5 최초 적용 DDR5는...

삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발

세계 최초로 AI 엔진을 메모리에 탑재하여 차세대 융합기술 선점 삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발했습니다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산...