삼성전자, MRAM 기반 인-메모리 컴퓨팅 세계 최초 구현

삼성전자 연구진이 MRAM(자기저항메모리, Magnetoresistive Random Access Memory)을 기반으로 한 인-메모리(In-Memory) 컴퓨팅을 세계 최초로 구현하고, 연구 결과를 세계적인 학술지 ‘네이처(Nature)’에 게재했습니다....

삼성전자, 차세대 차량용 메모리 솔루션 공급

삼성전자가 고성능 SSD와 그래픽D램 등 성능과 신뢰성을 강화한 첨단 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사에 공급하며 본격적인 시장 확대에 나섭니다. 차량용 시스템 고도화 지원을 위한 고성능 메모리 솔루션 양산 이번에 공급되는 차량용 메모리 솔루션은 고성능 인포테인먼트...

삼성전자 반도체, IR52 장영실상 30주년 기념식에서 과학기술훈장 및 최우수상 수상!

지난 12월 6일, 우리나라 최고 권위의 산업기술인상인 ‘IR52 장영실상’ 30주년을 기념하는 행사가 열렸습니다. ‘IR52 장영실상’은 매일경제와 과학기술정보통신부·한국산업기술진흥협회가 1990년에 공동으로 제정해 우수한 신기술을 개발한 기업과 이에 앞장선 연구원에게...

삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개

삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했습니다. 삼성전자가 공개한 제품은 ▲업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’, ▲인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle...

삼성전자, ‘탄소 발자국’ 인증 반도체 제품군 확대

삼성전자가 메모리, 시스템 반도체와 함께 LED 제품까지 ‘탄소 발자국’ 인증을 확대했습니다. 메모리 반도체 20종 카본 트러스트 ‘제품 탄소 발자국‘, 5종은 실제 탄소 배출량 감소 인정받아 ‘탄소저감 인증‘ 획득...

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...