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보도자료 2019.04.04
삼성전자, 5G 토탈 모뎀 솔루션 출시
삼성전자가 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 함께, 무선 주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF 5500’과 전력 공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’을 양산하며 5G 토탈 모뎀 솔루션을 출시했습니다....
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보도자료 2019.03.29
삼성전자, ‘2019 환경안전 혁신 Day’ 개최
삼성전자와 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등 부품관계사와 삼성바이오로직스가 3월29일 삼성전자 화성캠퍼스 부품연구동(DSR)에서 환경안전 분야 역량 강화를 위한‘2019 환경안전 혁신Day’를 개최했습니다. 부품 관계사 대상으로 열린 첫 행사로 환경안전경영 의지 다져...
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보도자료 2019.03.21
삼성전자, 세계 최초 ‘3세대 10나노급(1z) D램’ 개발
삼성전자가 세계 최초로 ‘3세대 10나노급(1z) 8Gb(기가비트) DDR4(Double Data Rate 4) D램’을 개발했습니다. 미세공정 한계 극복, 세계 최고 미세 공정 기반 1z나노 8Gb DDR4 D램 개발 완료 삼성전자가 2세대 10나노급(1y) D램을...
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보도자료 2019.03.14
삼성전자, 세계 최대 용량 ’12GB 모바일 D램’ 양산
삼성전자가 역대 최대 용량의 ’12GB(기가바이트) LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 D램’을 양산합니다. ‘2세대 10나노급 16Gb LPDDR4X 칩’기반 12GB 패키지 구현...
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보도자료 2019.03.06
삼성전자, ’28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM’ 출하
삼성전자가 ’28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory, 내장형 MRAM)’ 솔루션 제품을 출하했습니다. 저전력 특성 공정+차세대 내장 메모리 기술 접목…...
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보도자료 2019.02.27
삼성전자, 세계 최초 ‘512GB eUFS 3.0’ 양산
삼성전자가 역대 최고 속도의 차세대 모바일 메모리 ‘512GB eUFS 3.0(embedded Universal Flash Storage 3.0)’을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰습니다. ‘5세대 V낸드’...