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삼성전자, ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’ 개최

삼성전자가 10일(현지시간) 독일에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’을 열고 유럽에서 관심이 높은 자동차용 반도체 솔루션을 비롯해 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했습니다.

정은승 사장
▲ 10월 10일(현지시간) 독일에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’에서
삼성전자 파운드리 사업부 정은승 사장이 기조 연설을 하고 있다

이번 포럼에는 작년 대비 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과 파트너들이 참가했으며, 자사의 기술과 비전을 공유하기 위해 전시 부스를 연 기업도 60% 증가하는 등 삼성의 파운드리 사업에 대한 높아진 관심을 확인할 수 있었습니다.

삼성전자는 자동차, 컨슈머, 네트워크 반도체 등 다양한 응용처에서 저전력 FD-SOI, RF(무선통신), 임베디드 메모리와 같은 특화된 공정을 활용하는 유럽지역 고객들을 위해 폭넓은 파운드리 솔루션을 제공하겠다고 밝혔습니다.

자율주행?전기 자동차용 반도체 파운드리 플랫폼 주목받아

정은승 사장 2
▲ 10월 10일(현지시간) 독일에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’에서
삼성전자 파운드리 사업부 정은승 사장이 기조 연설을 하고 있다

삼성전자는 포럼을 통해 최첨단 고성능 12인치 EUV 공정에서부터 경제성 있는 8인치 공정까지 광범위한 파운드리 솔루션을 소개했습니다. 또한 향후 높은 성장이 예상되는 자율주행, 5G, 고성능 컴퓨터(HPC), IoT 등에 적용하는 공정과 패키지 필수 기술을 하나로 묶은 ‘파운드리 플랫폼’을 소개했습니다.

특히 이번 포럼에서는 자율주행과 전기 자동차 등에 사용할 수 있는 자동차용 반도체 파운드리 플랫폼이 주목을 받았습니다.

삼성전자는 자율주행과 인포테인먼트 시스템 등의 자동차용 반도체에 성능과 안정성이 검증된 28나노 FD-SOI, 14나노 공정을 활용하고 있으며, 향후 첨단 8나노 공정으로 확대해 고객 수요에 대응해 나갈 계획입니다.

삼성전자는 지난 5월, 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO26262 기능안전관리(FSM, Functional Safety Management)’ 인증을 취득하며 자동차용 반도체 IP 설계 능력을 검증 받은 바 있습니다.

또한, 자동차 품질경영 시스템 ‘IATF 16949’와 자동차용 반도체 신뢰성 평가규격인 ‘AEC-Q100’에 만족하는 제품을 생산하며 자동차용 반도체 업체로서의 글로벌 경쟁력도 높여나가고 있습니다.

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▲ 10월 10일(현지시간) 독일에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’에서
삼성전자 파운드리 사업부 정은승 사장이 기조 연설을 하고 있다

▲ 10월 10일(현지시간) 독일에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’에서
삼성전자 파운드리 사업부 정은승 사장이 기조 연설을 하고 있다

삼성전자 파운드리 사업부 정은승 사장은 기조연설에서 “매년 더 많은 고객과 파트너들이 파운드리 포럼을 찾아주는 것을 보며 삼성전자 파운드리가 고객과 함께 성장하고 있음을 실감한다” 며, “신뢰를 최우선으로 하는 삼성전자만의 첨단 파운드리 기술과 에코시스템으로 최고의 파트너가 될 수 있도록 더욱 노력하겠다” 고 밝혔습니다.

삼성전자는 이번 독일 지역 행사를 끝으로 5월부터 시작된 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’ 일정을 마무리했습니다.

한편, 삼성전자는 10월 17일 미국 산호세에서 개발자들을 위한 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’을 처음으로 개최해 신규 응용처를 중심으로 IP, 자동화 설계 툴(EDA, Electronic Design Automation), 패키지 등의 에코시스템을 상세히 소개할 계획입니다.

[참고자료]

1. 삼성 파운드리 포럼
– 삼성전자가 국내외 팹리스 고객과 파트너들을 초청해 삼성 파운드리의 최신 기술 현황과 응용처별 솔루션을 공유하고 협력관계를 강화하기 위해 `16년부터 매년 전세계에서 개최하고 있는 행사

– ‘삼성 파운드리 포럼 2019’ 개최 현황
    · 미국: 5월 14일 / 캘리포니아, 산타 클라라 메리어트 호텔
    · 중국: 6월 5일 / 상하이, 징 안 샹그릴라 호텔
    · 한국: 7월 3일 / 서울, 그랜드 인터콘티넨탈 호텔
    · 일본: 9월 4일 / 도쿄, 시가나와 인터시티 홀
    · 유럽중동아프리카(EMEA): 10월 10일 / 뮌헨, 힐튼 에어포트 호텔

2. FD-SOI (완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터)
– 전기가 통하지 않는 앏은 절연막(Si02)이 형성된 실리콘(Si) 웨이퍼 위에 트랜지스터를 구성하는 기술로 누설 전류를 줄일 수 있어 저전력 반도체 생산에 활용

3. 자동차 반도체 품질 관련 규격
– ISO 26262 : 자동차용 전기/전자 제품의 오동작으로 인해 사람의 안전에 위해가 되는 것을 방지하기 위한 표준으로, 제품의 오동작으로 발생할 수 있는 위험을 회피하거나 줄이기 위해 제품의 요구사항 명세에서부터 설계, 구현, 통합, 검증 등 제품 개발의 전 과정에서의 요구사항과 프로세스를 제공

 ※ 삼성전자, ‘ISO 26262 기능안전관리’ 취득 관련 보도자료(5/13)
https://news.samsungsemiconductor.com/2032

– IATF 16949 : IATF(International Automotive Task Force)가 개발에 참여해 작성한 글로벌 규격으로, 자동차 관련 품질시스템 (설계, 개발, 생산, 설치 및 서비스) 요구사항

– AEC-Q100 : 자동차 부품협회(Automotive Electronic Council)가 규정한, 자동차에 탑재되는 반도체에 대한 신뢰성 평가 절차. 
  테스트를 통과한 반도체는 혹독한 자동차 사용환경에 사용하기에 높은 안정성과 품질을 갖췄다고 인정됨

 4. SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)
– 삼성전자 파운드리와 에코시스템 파트너, 그리고 고객과의 협력을 강화해 뛰어난 제품을 효과적으로 설계할 수 있도록 돕는 프로그램

– 고객들이 복잡한 반도체 칩 설계의 어려움을 극복하고, 보다 쉽게 설계 검증을 할 수 있도록 자동화 설계 툴(EDA)과 설계 방법론(DM)을 제공

– 또한 삼성전자의 다양한 파운드리 설계 자산(IP)에 대한 접근성을 높여 고객과 파트너사들이 보다 쉽고 빠르게 설계 할 수 있도록 지원

 5. SAFE 포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)
– ’19년 10월에 처음으로 개최되는 삼성전자 파운드리 행사

– ‘SAFE 포럼’은 고객, 파트너사와의 구체적 기술 협력에 초점을 맞춘 행사로 개발자들의 실제 설계환경에서의 편의성을 높이고자 마련함.
  ‘삼성파운드리 포럼’은 사업부의 전략과 비전, 고객사와의 네트워킹에 중점.

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