기술

AI 시대를 이끌 차세대 D램, ‘CXL 메모리’의 모든 것

디지털 전환이 가속화되며 AI 기술에 대한 수요도 증가하고 있습니다. AI 기술은 자동차, 금융, 헬스케어, 교육 등 주요 산업과 접목해 자율주행차, 챗봇 등의 서비스에 적용되고 있는데요. 이처럼 다양한 영역에서 AI 기술이 적용되면서, AI 데이터 처리량은 1년에 10배 가량...

내 지문을 인식하는 카드가 나온다! 생체인증을 가능하게 하는 반도체 솔루션, 지문인증 IC

개개인이 가지고 있는 고유한 신체적 형질에 기반하여 그 사람을 인식하는 기술은? 바로 생체인증 (Biometric) 기술인데요. 이제는 널리 사용되고 있는 지문 인식을 포함해 얼굴, 홍채, 정맥 등 다양한 방식의 생체인증이 연구되고 있습니다. 그런데 이런 생체인증 기술에도...

속도 Up, 정확도 Up! 빅데이터 시대 고성능 서버에 꼭 필요한 PCIe 5.0 PM1743

메타버스와 인공지능(AI)과 같은 산업들은 이제 우리의 일상에서 떼려야 뗄 수 없는 사이가 되었습니다. 이러한 기술의 대중화는 방대한 빅데이터를 바탕으로 한 AI 추론과 기계학습 등 기반 기술의 끊임없는 발전과 이를 빠르게 처리할 수 있는 고성능 엔터프라이즈 서버와 같은 인프라...

메모리가 데이터 저장 뿐 아니라 연산까지 책임진다구? 인-메모리 컴퓨팅의 세계

삼성전자 연구진은 MRAM(자기저항메모리, Magnetoresistive Random Access Memory)을 기반으로 한 인-메모리(In-Memory) 컴퓨팅을 세계 최초로 구현하고, 연구 결과를 세계적인 학술지 ‘네이처(Nature)’에 게재했습니다. 인-메모리 컴퓨팅은...

차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’에 담긴 깊은 뜻 파헤치기!

최근 재택근무, 화상회의, 온라인 판매 등 비대면 활동의 증가로 전 세계적으로 데이터 사용량이 급증하고 있습니다. 이에 대응하기 위해 기업의 데이터센터 증설 수요 역시 증가하고 있으며, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명의 핵심 부품으로서 반도체가 사용됨에...

[반도체 백과사전 Ep.15] 반도체 8대 공정의 마지막 단계! 고도화된 기술로 반도체 생산의 화룡점정을 찍는 ‘패키징 공정’

반도체 제조 공정의 마지막 단계로 반도체가 세상에 나갈 수 있도록 화룡점정을 찍는 반도체 패키징 공정! 반도체 패키징은 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고 집적회로가 외부와 전기신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어 제품이 동작할 수 있도록 합니다. 최근에는 스마트폰과...