기술

AI 시스템에 활용될 삼성전자 반도체의 최신 메모리 솔루션, MemCon 2023에서 선보이다

인간과 대화를 주고 받을 수 있는 인공지능(Artificial Intelligence, 이하 AI) 시스템의 등장으로, 관련 소식들이 연일 세간의 주목을 받고 있습니다. 이러한 가운데 AI 시스템에 활용되는 첨단 메모리 기술 트렌드를 만나볼 수 있는 ‘MemCon...

[반썰어 Ep.2] 반도체 미세공정의 한계란 없다, AVP와 함께 Beyond Level로!

반도체 용어를 알기 쉽게 설명해주는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈. 그 두 번째 주인공은 바로 반도체 공정 미세화의 한계를 극복할 첨단 패키지 기술, ‘AVP(Advanced Package)’입니다. 컴퓨터 성능은 점점 좋아지고, 이를 구현하기 위해 작은 반도체 칩...

미래 반도체 인재 양성을 위해 뭉쳤다! 삼성전자 반도체, 과학기술원 세 곳과 ‘반도체 계약학과’ 신설 협약

반도체 산업의 영향력이 더욱 높아지고 기술도 고도화되고 있는 가운데, 전문성을 갖춘 인재의 양성이 매우 중요한 화두로 떠오르고 있습니다. 삼성전자 반도체(DS부문)는 인재 양성 방안의 하나로 ‘반도체 계약학과’를 운영해오고 있는데요. 반도체 계약학과는 졸업 후에 산업 현장에 바로...

[기고문] 첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다

과거 반도체 회사들은 같은 크기의 칩에 트랜지스터를 얼마나 더 작게, 더 많이 집적할 수 있는지에 초점을 두고 제품을 개발해 왔습니다. 일찍이 '고든 무어(Gordon Moore)'는 '반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다'라고 예측했는데, 이것이 우리가 잘 알고 있는...

사막? 바다? 문제 없어! 인공위성과 내 모바일 기기를 바로 연결하는 차세대 통신기술 ‘NTN’ 개발자 인터뷰

한 순간도 쉬지 않고 계속되고 있는 차세대 반도체 기술 개발. 오늘 삼성전자 반도체 뉴스룸에서는 얼마 전 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제표준기술 구현을 발표해 세상을 깜짝 놀라게 한 개발자 이야기를 전해드립니다. . “오지에서도 5G 터진다”삼성전자, 5G 기반 위성통신용 모뎀...

웨이퍼(mm) 위에 그리는 밑그림(nm). Part 2 – 삼성전자 파운드리 사업부의 EUV Minimum Pitch Single Patterning

삼성전자 파운드리 사업부는 EUV Minimum Pitch Single Patterning을 주제로 논문을 IITC(International Interconnect Technology Conference)에서 발표하였습니다. 논문과 EUV기술에 관하여 보다 많은 분들에게...