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삼성전자, ’28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM’ 출하

삼성전자가 ’28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory, 내장형 MRAM)’ 솔루션 제품을 출하했습니다. 저전력 특성 공정+차세대 내장 메모리 기술 접목…...

삼성전자, 세계 최초 ‘512GB eUFS 3.0’ 양산

삼성전자가 역대 최고 속도의 차세대 모바일 메모리 ‘512GB eUFS 3.0(embedded Universal Flash Storage 3.0)’을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰습니다. ‘5세대 V낸드’...

삼성전자, 2018년 4분기 실적발표

삼성전자는 연결 기준으로 매출 59.27조원, 영업이익 10.8조원의 2018년 4분기 실적을 발표했습니다. 2018년 연간으로는 매출 243.77조원, 영업이익 58.89조원으로 2017년에 이어 2년 연속 사상 최대 실적을 경신했습니다.  4분기 매출 59.27조원,...

삼성전자, 세계 최초 ‘1TB eUFS’ 양산

삼성전자, 세계 최초 ‘1TB eUFS’ 양산 삼성전자가 세계 최초로 ‘테라바이트(TB) 모바일 메모리(eUFS, embedded Universal Flash Storage) 시장을 엽니다. 스마트폰 내장메모리 테라바이트 시대 열다 삼성전자는...

삼성전자, 디스플레이 구동 반도체 ‘S6CT93P’ 공개

삼성전자가 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 USI-T(Unified Standard Interface for TV) 2.0 인트라 패널 인터페이스를 적용한 디스플레이 구동 IC(Display Driver IC, DDI) ‘S6CT93P’를...

삼성전자, 반도체 협력사에 하반기 인센티브 지급

삼성전자가 25일 반도체 협력사 224개사에 총 381.8억원 규모의 2018년 하반기 「생산성 격려금」과 「안전 인센티브」를 지급합니다. 반도체 협력사 임직원 1만 8천여 명에게 지급되는 이번 하반기 인센티브는 2010년 제도를 도입한 이후 최대 금액으로, 삼성전자 DS부문 각...